菱生(2369)

電子上游-IC-封測 菱生(2369)公布11月 合併營收3.92億元，創近2個月以來新高，MoM +2.39%、YoY -41.35%，雖然較上月成長，但成長力道仍不比去年同期；累計2022年1月至11月營收約55.45億，較去年同期 YoY -21.89%。想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結

電子上游-IC-封測 菱生(2369)公布10月 合併營收3.83億元，為2020年2月以來新低，MoM -7.5%、YoY -42.31%，呈現同步衰退、營收表現不佳；累計2022年1月至10月營收約51.53億，較去年同期 YoY -19.86%。法人機構平均預估年度稅後純益將衰退至5.46億元

電子上游-IC-封測 菱生(2369)公布 22Q3 營收13.58億元，季減 17.65%、已連4季衰退 ，比去年同期衰退約 34.1%；毛利率 2.36%；歸屬母公司稅後淨利-3.16千萬元，EPS -0.08元、每股淨值 14.98元。截至22Q3為止，累計營收47.7億元，較前一年衰退 17

【投資快訊】客戶加快釋單 菱生有看頭
摘要和看法 封裝廠菱生（2369）2021年第四季因為電源管理IC、微機電（MEMS）感測器、射頻IC等訂單，受到前段晶圓製造產能吃緊影響來料，季度營收預期較上季小幅下滑，然而隨著2022年晶圓代工廠新增產能逐步開出，上游客戶加快釋出代工訂單，菱生對202

【投資快訊】Q4滿手單 菱生擴半導體、車用產能
摘要和看法
半導體封裝廠菱生（2369）今年營運大幅好轉，前三季每股淨利1.59元優於預期，包括電源管理IC、記憶體、微機電、光學元件等四大產品線接單維持高檔，第四季供應鏈長短料影響不大，季度營運表現可望維持上季水準。由於看好節能減碳大趨勢

【投資快訊】菱生第三代半導體將擴產
摘要和看法
IC封裝廠菱生（2369）表示，晶圓代工產能短缺將延續至2023年，晶圓、封裝材料供給也相當吃緊，加上長短料影響逐漸淡化，將為公司明年營運帶來機會。另外，在第三代半導體需求提升之下，菱生明年將擴大第三代半導體製程產能，並增加車用晶片封裝量能

結論
整體晶圓封測產能吃緊態勢延續，預期菱生全線封裝21H2稼動率將維持滿載。在一線封裝大廠調漲代工價格態勢不變下，二線封裝廠有望跟進漲價，看好菱生營收2021年創新高。加上長約簽訂，認為營運動能至少延續至22H2。由此預估2021全年營收達82.08億元，毛利率20.77%，營業利益率13.

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菱生是本週財哥LINE群組粉絲們票選出來，想看分析的前3名股票之一，特上架本文供大家參考。（全文撰寫於09/03，股價及籌碼數據可能有所落差，但基本面看法並無改變，敬請見諒）
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菱生（2369）
基本資料
（1）半導體類股。

【投資快訊】菱生接單旺 下半年營收月月高
摘要和看法
打線封裝廠菱生（2369）受惠於NOR Flash、微機電（MEMS）、微控制器（MCU）、電源管理IC及功率半導體等接單暢旺，7月合併營收6.99億元再創單月營收歷史新高，在手訂單來看營收將逐月創高到年底。(資料來源:工商時報)