【09:24 投資快訊】菱生第三代半導體將擴產

【投資快訊】菱生第三代半導體將擴產

摘要和看法

IC封裝廠菱生（2369）表示，晶圓代工產能短缺將延續至2023年，晶圓、封裝材料供給也相當吃緊，加上長短料影響逐漸淡化，將為公司明年營運帶來機會。另外，在第三代半導體需求提升之下，菱生明年將擴大第三代半導體製程產能，並增加車用晶片封裝量能，資本支出以特殊製程需求為主。(資料來源:經濟日報) 

菱生受惠各類需求維持高檔，打線封裝產能利用率滿載，前三季稅後純益5.92億元，較去年同期轉盈，每股純益1.59元。晶圓代工產能短缺將延續至2023年，晶圓、封裝材料供給也相當吃緊，長短料影響逐漸淡化，加上長約簽訂，營運動能至少延續至22H2，為公司2022年營運帶來機會。預估2021年EPS2.38元，2022營收受新產能於21Q4開出及漲價態勢可望延續，預估EPS3.29元。近期本土券商目標價27元。

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菱生https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=292901

南茂https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=331436

相關個股:日月光(3711)、力成(6239)、菱生（2369）、南茂(8150)、超豐(2441)