【09:17 投資快訊】Q4滿手單 菱生擴半導體、車用產能

【投資快訊】Q4滿手單 菱生擴半導體、車用產能

摘要和看法

半導體封裝廠菱生（2369）今年營運大幅好轉，前三季每股淨利1.59元優於預期，包括電源管理IC、記憶體、微機電、光學元件等四大產品線接單維持高檔，第四季供應鏈長短料影響不大，季度營運表現可望維持上季水準。由於看好節能減碳大趨勢，菱生明年將擴大第三代化合物半導體及車用晶片封裝產能因應客戶強勁需求。(資料來源:工商時報) 

菱生受惠各類需求維持高檔，打線封裝產能利用率滿載，前三季稅後純益5.92億元，較去年同期轉盈，每股純益1.59元。10月合併營收月增2.5％達6.64億元，較去年同期成長36.1％，累計前10個月合併營收64.30億元，較去年同期成長45.4％。晶圓代工產能短缺將延續至2023年，晶圓、封裝材料供給也相當吃緊，長短料影響逐漸淡化，加上長約簽訂，營運動能至少延續至22H2，為公司2022年營運帶來機會。預估2021年EPS2.38元，2022營收受新產能於21Q4開出及漲價態勢可望延續，預估EPS3.29元。近期本土券商目標價27元。

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菱生https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=292901

南茂https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=331436

相關個股:日月光(3711)、力成(6239)、菱生（2369）、南茂(8150)、超豐(2441)