隨著人工智慧、物聯網、AR 與 VR 及 5G等應用快速發展

半導體為產業進步的關鍵。

近期更有台積電南京廠將成為中國首座能實現在地

量產 16 奈米製程的重要基地的新聞。

2017 SEMICON Taiwan 國際半導體展更是在 9/15 圓滿落幕

到底世界大廠的半導體研發進度為何呢？

(圖片來源：CMoney)

 

奈米製程對晶片的效能具有決定性的影響

越早開發量產、越能獨佔市場，是廠商獲利能力的指標之一

其中，越小奈米的製程越困難

為什麼大家都要把它縮小呢？

 

因為能夠增加處理器的運算效率並且降低耗電量

未來更能夠滿足輕薄短小的行動裝置

台灣之光台積電現在仍為半導體一哥，技術超前，市值屢創新高

 

到底還有哪些值得關注的相關台廠呢？

 

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集結大量電晶體的積體電路為半導體晶片，主要製程分為3步驟：

(圖片來源：CMoney)

 

 

13檔 必須要知道的半導體相關台廠

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根據各家廠商數據

來看看哪些標的較值得留意

1.   矽晶圓製造：

半導體矽晶圓大缺貨持續發酵，今年以來價格不斷調漲

第 4 季 12吋價格已達 80 美元，明年第 1 季更出現近 10%的缺口

預估報價能會飆漲到 100 美元，較前一季暴利成長 25%

業界更是傳出：要客戶先付訂金，才能優先鞏固產能並鎖定價格。

 

尤其蘋果IPhone手機推出的時間較晚，半導體旺季向後遞延

目前出貨已進入配銷的狀況

而大陸半導體廠為了爭取更多矽晶圓產能，更願意加價 10~20%來搶出貨量。

(圖片來源：籌碼K線)

 

 

2.   積體電路製造-晶圓代工

隨著蘋果IPhone將上市，由台積電以 10奈米製程代工生產的A11處理器正大量出貨

加上非蘋陣營也積極推出新產品，台積電(2330)預期第 3 季營收

將季增約 16%，第4季成長可期。

 

聯電(2303)第 3 季 8吋廠產能全滿，整體產能利用率為 91~93%。

受惠中芯28奈米量產低於預期，展訊可望轉單至聯電。

預期第4季聯電將獲聯發科(2454)物聯網晶片大單，將開始投片量產出貨。

 

世界先進(5347)第 3 季目標同樣順利達成，營收約 63.3 億元

與前一季比較成長 4.1%；

手機面板驅動IC與電源管理晶片將是世界先進第 3 季成長主要動力。

 

 

3.   封裝測試：

半導體產業第 3 季旺季效應發酵，矽品、矽格、京元電等IC封測大廠

8 月營收數同步創下今年歷史新高，台廠表示，9 月接單仍旺

目前產能利用率都提升到 8 成左右的負載狀況

且客戶端的下單安排密集度高，因此，對第 4 季營運審慎樂觀。

(圖片來源：籌碼K線)

 

 

半導體產業未來

根據研究調查機構IC Insights預估，今年半導體產業資本支出可望高達 809 億美元

，創下歷史新高紀錄，年增幅達 20％

顯示在人工智慧、物聯網、AR 與 VR 及 5G等應用趨勢發展下

將持續帶動相關製程、設備及材料供應鏈發展

台灣半導體產業可望迎來下一個高峰。

 

另外，今年 ITC （International Test Conference）

將與 SEMICON Taiwan 同期舉行第一屆 ITC-Asia 國際測試會議暨展覽會

探討在物聯網與車用電子等新興應用的迅速崛起

及先進製程、3D堆疊、系統級封裝等技術繼續發展的趨勢推升下

半導體測試技術正經歷全新的挑戰與轉變。

 

 

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