半導體特用化學廠三福化傳出營運佳音，市場關注的TMAH（氫氧化四甲基銨）回收液驗證進度符合預期。根據最新產業消息，三福化旗下TMAH回收液預計將在今年第一季通過晶圓代工龍頭廠的8吋廠驗證，這項進展不僅確立了公司的技術實力，更為後續營運注入強心針。若驗證順利，該產品線可望於第二季開始正式導入並放量，將對公司營收產生實質貢獻。此外，針對先進封裝CoWoS及SoIC製程所需的剝離液及蝕刻液，公司亦持續深耕佈局，展現強勁的競爭力。

進一步觀察產品導入時程，三福化此次的驗證計畫分為兩個階段。除了首季有望過關的8吋廠應用外，供應給12吋廠的高階TMAH回收液也已在排程中，預計於今年年底開始出貨。這意味著公司在半導體先進製程材料的滲透率將逐步提升。與此同時，同業中華化、永光等特化廠也紛紛在先進製程與封裝材料上取得進展，顯示整體台灣特化族群正迎來一波國產化替代的產業趨勢，而三福化憑藉著回收循環經濟的優勢，在供應鏈中佔據有利位置。

市場反應與法人觀點方面，隨著驗證消息傳出，市場對於三福化下半年的營運成長動能抱持正面期待。雖然近期外資法人在操作上呈現調節賣超的態勢，但股價在相關利多支撐下仍維持相對高檔震盪。分析師指出，投資人應密切關注第二季實際出貨後的營收變化，以及晶圓代工大客戶後續對於12吋廠產品認證的具體時間表，這將是左右股價能否進一步突破的關鍵。

後續觀察重點在於新產品放量後的毛利率表現。由於半導體等級化學品的毛利通常優於傳統化學品，若第二季TMAH回收液順利放量，有望優化產品組合。然而，投資人仍需留意全球半導體景氣復甦的速度，以及驗證時程是否出現遞延風險。建議持續追蹤每月的營收公告，以確認新業務帶來的實質貢獻度。

三福化(4755)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

三福化目前市值約126.9億元，本益比約24.7倍，定位為半導體特用化學大廠，核心業務涵蓋精密化學品與基礎化學品。檢視近期營收數據，三福化(4755) 2025年12月合併營收為4.09億元，月增0.17%，年減1.26%，顯示在經歷先前的高基期修正後，營收表現已趨於平穩。雖然去年11月因缺乏一次性工程收入導致年減幅度較大，但隨著半導體客戶庫存調整告一段落，加上新產品驗證即將開花結果，公司營運體質仍屬穩健，特化業務佔比的提升將是未來觀察重點。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼流向，外資近期對三福化採取保守調節策略，截至2026年1月23日，外資呈現連續賣超趨勢，例如1月14日大幅賣超498張，近幾日賣壓雖有減緩但仍未轉買。反觀主力動向則相對積極，近5日主力買賣超佔比為5%，顯示在股價回檔整理期間，有特定買盤進場承接。不過，需留意買賣家數差為負值，代表籌碼有趨於集中的跡象，但外資與投信缺乏連續性買盤，使得股價上攻動能稍顯不足，後續需觀察法人是否由賣轉買，作為趨勢轉強的訊號。

技術面重點

從技術面來看，三福化股價自去年12月初的97元低點一路攀升，近期來到126元至127.5元區間震盪。目前股價站穩在月線及季線之上，短多趨勢尚未改變。然而，近期股價在挑戰127.5元前波高點時遭遇解套賣壓，成交量能若無法持續放大，短線恐面臨量價背離的修正風險。下方關鍵支撐可觀察117元至118元附近的跳空缺口或均線支撐位置。若能守穩支撐並伴隨量能回升，則有利於消化前波套牢籌碼，挑戰更高價位；反之則需提防乖離過大後的技術性拉回。

總結

綜觀三福化近期表現，TMAH回收液的驗證進度為其增添了基本面的想像空間，Q2放量將是關鍵轉折點。雖然目前外資籌碼偏向調節，但特定主力已開始佈局，且股價維持多頭排列。投資人後續應緊盯每月營收是否如期反映新產品貢獻，並留意技術面能否帶量突破前高壓力，同時設置好停損停利點以控管風險。

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