圖/shutter stock
5G、物聯網及智慧化時代來臨,帶動半導體晶片需求急遽上升,各大廠紛紛傳出缺原物料、晶片的問題。晶片是由半導體產業鏈共同產出的產物,IC設計專門設計晶片,賦予晶片功能性;而代工負責將依照設計圖將晶片製作出來,封裝廠負責將裸露的晶圓或晶片包覆住;而測試則是在晶片封裝前或後,幫晶圓或晶片產品進行的檢測,今天就讓我們來看台灣的IC測試大廠-矽格(6257)。
公司簡介
公司業務介紹
矽格成立於1996年,為一家半導體封裝和測試代工服務的獨立供應廠商,技術廣泛地應用於無線通信、電腦、數位消費電子商品及多媒體產品當中,擁有千台以上的測試機台執行IC晶圓及IC成品測試,目前為台灣最大RF(射頻)測試廠之一。產能分布在台灣及中國大陸,包括新竹竹東(北興路廠、中興廠)、新竹湖口、大陸無錫,提供半導體後端製造服務的完整配套措施給客戶。
矽格服務項目包括了各型積體電路及晶圓的測試服務、RF模組封裝與測試、光感測模組封裝及測試、薄型小尺寸電晶體封裝(TSOT)封裝、小尺寸電晶體封裝(SOT)、微縮型積體電路(SOP)封裝、方形扁平無引腳封裝(QFN)。依照2020年度營收比重觀察,測試佔76%、封裝佔21%、服務收入佔1%、貿易佔0.4%。
資料來源:矽格
公司技術研發方向
除了先進製程的晶圓測試,也搭上5G的熱潮,擴展相關的測試業務,加上電動車、元宇宙的話題持續發酵,測試需求可望持續提升。並針對工業4.0與智慧製造的趨勢,將軟硬體與系統進行整合,已達成設備、製程等一系列自動化的展現。
近期公司規畫研發方向為下表所示:
資料來源:矽格
營運近況與展望
