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台灣有 1 個產業 ...擊敗日、中、韓等國吃下全球 3 成訂單強勢躍身世界產業龍頭你知道它是誰嗎？答案就是：印刷電路板(PCB)產業PCB 是電子產品的必備零件，簡而言之，一塊讓元件電流相通的絕緣基板。過去幾年因為全球經濟成長放緩，消費性電子產品的需求下降，導致 PCB 訂單大減，產業摔谷底。去年(2017) 經濟復甦，且終端的應用擴增，從筆記型電腦、智慧型手機等傳統領域，跨足到 物聯網、電動車、無人機、VR/AR、機器人、雲端伺服器等智慧新興應用，促使 PCB 產業走旺，概念股再次成為市場焦點。今天要來介紹一個材料 ...沒有這位「功臣」，PCB 無法製成。這位「功臣」就是：銅箔基板(CCL)！別小看這一片小小的基板，它可是 PCB 最重要的材料，成本也達 4－5 成的高比重。文章接下來會帶大家探討 3 重點：
- 銅箔基板是什麼？它有多重要？
- 稱霸全球的 4 大銅箔基板廠：南亞(1303)、聯茂(6213)、台光電(2383)、台燿(6274)
- 4 檔概念股，孰能勝出？觀察：這 2 個 關鍵決勝點
銅箔基板是什麼？它有多重要？
攤開 PCB 的所有材料 ...你會發現「銅箔基板」佔了極大比重而且它目前尚未出現取代品，生命週期長所以我挑選銅箔基板，這位功臣出來介紹接著來看 銅箔基板 的產業鏈 ...
上游－材料供應商
上游是 PCB 產業中，提供材料的源頭，材料分為 3 類：補強、導電、黏合（補強材料：絕緣紙、玻纖蓆、玻纖紗、玻纖布；導電材料：無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔；黏合材料：酚醛、溴化環氧、聚醯亞胺、聚四氟乙烯等樹脂）目前材料的供應狀況 ...以南亞(1303)為補強材料的主要供應商導電與黏合材料，國內除了達邁(3645)供應商其餘的多半是倚靠美、日、韓三國進口。
中游－基板製造商
(文章要討論的主角)向上游取得主要材料後，製造廠開始製程製作流程，我把它歸類成 6 步驟：
- 將溶劑、硬化劑、樹脂等劑量調膠成生膠水
- 加入補強材料，與生膠水浸化成為膠片
- 膠片烘乾後，進行裁切與疊置
- 覆加銅箔材料後，進行熱壓
- 成形後，就是「銅箔基板」啦
- 最後一步驟，將銅箔基板送驗
下游－PCB 終端應用商
銅箔基板製成後，會送往 PCB 廠，供給終端應用：過去多半是消費型電子產品，未來則跨入雲端伺服器、車用電子等智慧新興領域。
稱霸全球的 4 大銅箔基板廠：南亞(1303)、聯茂(6213)、台光電(2383)、台燿(6274)
國內生產銅箔基板的廠商，主要有 4 家按市佔率排名依序是：1. 南亞 (39%) 2. 台燿 (12%) 3. 台光電 (9%) 4. 聯茂 (7%)
市佔率第 1－南亞(1303)：
不只有銅箔基板的上游材料還擁有 PCB 的製程技術是產業中少見的一條龍廠！問過身邊許多朋友，幾乎大家對南亞的印象就是台塑集團下的塑膠原料／加工廠但你不能不知，除了傳產的塑化產品南亞還有一個營運重心在「電子材料」其中包含製成一片銅箔基板所需要的：玻纖布、環氧樹脂、銅箔等上游材料這些材料除了自用生產外，還可銷售給競爭對手
另外，南亞還有轉投資 2 家相關企業：
- 必成(100% 持股)：生產玻纖維，為 PCB 材料之一
- 南電(67% 持股)：生產 PCB 與 IC 載板
從材料到銅箔基板，再到 PCB ...南亞這可是「一條龍」吃下上、中、下游
另外市佔排名 2、3、4 的台燿、台光電、聯茂：營業比重較相近
台燿是三廠中，成立最久的一家公司。1974 年與日商技術合作契約，共同創立。台灣聯邦玻璃，當時主要生產光學玻璃，一直到 1982 年，日商讓出持有股權，公司開始經歷轉型 ... 16 年後(1998年) ...正式跨足製造 銅箔基板與黏合片，公司也改名為我們熟悉的－台燿科技。目前廠區有：新竹，以及中國兩廠（常熟、中山）。
台燿雖然是最早成立的公司，但另外兩位台光電與聯茂，比他更早開始生產銅箔基板（台燿在 1998 年轉型跨足銅箔基板製造）台光電成立於 1992 年，聯茂則是 1997 年台光電廠區：桃園、新竹，以及中國兩廠（昆山、中山）；聯茂廠區：新竹，以及中國兩廠（東莞廠、廣州廠、無錫廠、黃江廠）。
4 檔概念股，孰能勝出？觀察這 2 個關鍵決勝點
關鍵 1. 無鉛／無鹵素基板
今天提到的 4 家，皆是技術老練的銅箔基板廠。過去最受 PCB 市場採用的是 FR-4 傳統基板，但近年來，環保意識抬頭，加上 ...PCB 最大「買方」中國，大動作限汙銅箔基板廠，順勢將研發重心移轉至材料較環保的：無鉛製程，及無鹵素基板，目前【台光電】是全球無鹵素基板第 1 大廠。新基板的好處，除了能有效降低汙染之外，還可提高基板售價，拉升整體營收及毛利！
關鍵 2. High Tg 與高頻/高速板
PCB 目前最大宗應用是：消費性電子產品。但筆電市場衰退多年，手機市場也進入飽和狀態，消費性電子產品已經沒有明顯的成長力道，所以銅箔基板的下一個新興應用會是 ...雲端運算：伺服器、基地台、儲存裝置雲端運算所採用的銅箔基板規格更高！是高階的【High Tg 與 高頻/高速板】
