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聯發科最新宣布與微軟合作開發MicroLED光纜，提升傳輸距離並具銅纜可靠度
聯發科(2454)於3月18日宣布，與微軟研究院及其他供應商組成聯合研發團隊，成功開發出採用MicroLED光源的次世代主動式光纜（AOC）。此技術結合聯發科工程創新與微軟MOSAIC技術，使用數百條平行MicroLED通道，取代傳統雷射架構，解決資料中心傳輸距離、功耗與可靠度難題。相較銅纜限2公尺內，此光纜提升傳輸距離，並具銅纜等級可靠度，故障率遠低於傳統雷射的100倍。聯發科副總Vince Hu表示，此設計整合至現有設備相容收發器，實現節能、省電與可擴充性。微軟全球資深副總裁Doug Burger指出，有助打造高效、低成本系統，支持AI應用。
合作技術細節
此次聯合開發為端到端整合設計，利用單一客製化CMOS晶片，合併多功能模組於單晶粒，消除多晶片互連的額外功耗與延遲。MicroLED陣列與光偵測器直接鍵合於CMOS晶片，實現極小間距與高密度通道。聯發科強調，此創新解決產業瓶頸，讓MicroLED微型化應用於資料中心網路。傳統銅纜雖節能但距離受限，雷射傳輸雖遠但耗能高，此AOC平衡多項限制，提供更高可靠度與效率。研發團隊包括聯發科、微軟及其他供應商，聚焦次世代產品開發。
市場反應與法人觀點
法人表示，聯發科持續擴大新技術研發，有助開拓資料中心與AI相關業務，增添未來業績成長動能。股價於公告日表現平穩，3月18日收盤1730元，成交量約1.45萬張。三大法人近期買賣超呈賣出趨勢，外資連續多日減持，但整體持股變化有限。產業鏈關注此技術對光通訊與伺服器應用的潛在影響，競爭對手如高通或博通可能面臨新挑戰。投資人可留意後續產品商用化進度。
未來發展觀察
聯發科此合作標誌MicroLED技術向資料中心延伸，後續需追蹤量產時程與客戶採用情況。關鍵指標包括傳輸效能驗證與成本控制，潛在風險為技術整合挑戰或市場需求波動。產業政策支持AI基礎設施，可能利好相關供應鏈。投資人關注下次法說會對新業務貢獻的更新。
聯發科(2454)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
聯發科為台灣IC設計龍頭，全球網通與手機晶片大廠，總市值達27747.5億元，產業地位穩固。主要營業項目涵蓋多媒體IC、電腦週邊IC、高階消費性IC及其他特殊應用IC，本益比26.2，稅後權益報酬率3.1%。近期月營收顯示波動，2026年2月達38954.27百萬元，年成長-15.63%，月減17.08%；1月46977.06百萬元，年成長-8.15%。2025年12月51266.08百萬元，年成長22.99%，為2個月新高；11月46895.68百萬元，年成長3.65%；10月52026.25百萬元，年成長1.78%。整體營收趨緩，後續需觀察是否好轉，海外子公司營收以當月平均匯率換算。
籌碼與法人觀察
近期三大法人買賣超多呈賣出，外資3月18日賣超921張，投信156張，自營商買超60張，合計-1017張；17日-611張；16日-877張。官股持股比率約-1.00%，庫存-16027張。主力買賣超亦負面，3月18日-569，買賣家數差102，近5日-12.5%，近20日-3.9%；17日-237，近5日-10.8%。散戶動向分歧，買分點家數略多賣分點，但集中度變化有限。法人趨勢顯示外資持續減持，需留意持股調整。
技術面重點
截至2026年2月26日，聯發科收盤1945元，漲4.01%，成交量14552張，高於20日均量約9000張，近5日均量較20日均量增加20%。股價自2024年4月低點992元上漲逾95%，目前位於近60日區間高點，MA5約1800元、MA10約1750元、MA20約1650元、MA60約1400元，價格站上所有均線呈多頭排列。短中期趨勢向上，近20日高點1975元為壓力，1760元為支撐。量價配合佳，但近5日量能放大需續航，短線風險為乖離過大可能回檔。
總結
聯發科與微軟合作MicroLED光纜展現技術創新，潛在利好資料中心業務。近期基本面營收趨緩，籌碼法人賣超，技術面多頭但需防回檔。後續留意量產進度、月營收變化與外資動向，市場波動可能影響短期表現。
盤中資料來源：股市爆料同學會
