近期台股重挫逾400點，半導體測試介面廠旺矽(6223)股價卻逆勢上漲，2日收在2,630元，單日漲幅達4.57%。在AI晶片滲透快速提升、測試需求大增背景下，旺矽垂直探針卡(VPC)已成功切入3奈米製程，2026年更預期跨足2奈米測試，法人看好該公司在先進製程與高階測試領域的佈局將為其業績注入強勁成長動能。市場資金也顯著回流至具有獲利能見度的測試介面族群，成為本波回檔中相對強勢的支撐板塊。

法人指出，隨著AI ASIC測試需求急遽增長，旺矽MEMS探針卡針數由2萬根提升至3萬根以上，滲透率擴增將進一步優化營運規模與產品組合，推升獲利能力。最新12月合併營收報1,395.78百萬元，年增32.63%，不僅連續第三個月創下歷史新高，也坐實產能與接單動能強勁支撐的基本面實力。券商研究預估，其2026年EPS將由56.73元上修至61.67元，2027年更進一步上調至83.69元，展望明朗。

旺矽(6223)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

旺矽(6223)為全球懸臂式探針卡領導廠商，核心業務包括半導體測試零組件製造、維修及買賣，技術優勢推進其於高階探針卡產線的市占表現。2025年下半年以來，月營收呈現爆發性成長，12月營收達13.96億元，創歷史新高，年增達32.63%。此成長主要反映AI與HPC晶片測試需求上升，加上2奈米製程逐步量產推動高單價探針卡放量，帶動整體營運規模擴張。

籌碼與法人觀察

近五日主力買盤回籠，2月3日主力買超341張，股價收在2,845元，日漲幅7.7%。三大法人亦同步回補，單日合計買超423張，其中外資與投信齊力買超。從主力買賣比來看，20日內主力買超占比由負轉正達到4.8%，呈現多頭趨勢轉強。官股券商近期則出現小幅調節現象，但目前仍穩持4%以上比重，顯示長期支持態度未變。

技術面重點

截至2026年2月3日，旺矽股價站上2,845元，創下波段新高。技術指標方面，日K持續向上突破，短中期均線(5日、10日、20日、60日)呈多頭排列，5日均線支撐約在2,630元。日成交量達1,823張，顯著高於20日均量，反映量能充沛，有助價格延續上攻動能。近60日股價從1,390元起漲，至今漲幅逾2倍，技術面偏強，惟短線乖離拉大，需留意漲多後的震盪風險。

總結

旺矽(6223)受惠AI晶片與高階製程測試需求強勁，推動探針卡產品滲透率與平均單價提升，加上連續創高的月營收表現與法人獲利預測上修，整體營運展望續持正向。後續可觀察AI應用對高功率測試介面之拉貨動能是否延續，以及技術面能否量縮守穩短期均線支撐。

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