IC載板廠景碩(3189)近期釋出強勁營運數據，加上ABF與BT載板價格上揚，帶動獲利大幅成長。自結2025年12月稅後淨利達2.49億元，年增幅高達529.31%，單月EPS為0.55元。法人預期在高階載板需求帶動下，公司獲利能力有望持續增強。加上擴大資本支出計畫，將投入235億元擴建ABF載板產能，為未來成長鋪路。

景碩股價近日呈強勢上攻，2月2日盤中一度衝高至259元，創下掛牌新高。截至當日上午9:40約報253.5元，大漲5.85%，成交量突破2.65萬張。展望後市，受惠AI伺服器需求拉升ABF載板出貨量，加上BT載板調漲、稼動率提升，公司已預期2026年營收將達雙位數年增，並延續毛利率成長走勢。董事會也通過每股擬配發1.75元現金股利，配發率約5成。

景碩(3189)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

景碩(3189)為全球前三大Flip Chip載板供應商，營運專注於高階IC載板市場。2025年12月單月營收達36.89億元，年增25.23%，月增4.76%，創近39個月新高。公司連續數月繳出超過35億元的月營收成績，顯示出客戶需求穩定成長。2025年全年EPS達3.51元，稅後淨利年增超過31倍，反映經營效率與高毛利產品佔比同步提升。

籌碼與法人觀察

近5個交易日內，主力籌碼呈現調節態勢，累計賣超逾4,000張。不過法人仍有持續布局，2月2日投信單日買超998張，自營商則站在賣方。外資近期偏向觀望，合計淨賣超162張。官股雖偏向賣方，惟買賣力道差距不大。整體籌碼分布呈短線換手，需觀察投信動向是否持續擴大買盤。

技術面重點

截至2月2日，景碩(3189)收盤價為239.5元，月內股價一度觸及259元高點，創歷史新高，並自去年12月底的159元大幅躍升逾50%。技術面觀察，股價大幅脫離MA5與MA20均線，MACD與KD指標進入高檔區，顯示短期漲勢過熱，易受獲利回吐影響。成交量放大至月均量數倍以上，短線操作需留意量能持續與資金換手風險。

總結

在產能擴增與需求提升的雙重利多下，景碩(3189)營運走勢強勁，法說會釋出的擴產與配息計畫亦支持市場信心。短線漲勢迅猛，後續應密切觀察高檔整理是否健康，以及投信與主力買盤是否持續力挺，作為多空評估依據。

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