受惠於台積電(2330)資本支出上調與AI市場高速成長，半導體測試設備商旺矽(6223)近日股價逆勢走高，2日收盤上漲至2,630元，單日漲幅達4.57%。法人指出，其垂直探針卡(VPC)已成功導入3奈米製程測試，預期今年將進一步跨足2奈米新製程，顯示旺矽具備深度參與先進製程的競爭力。在產品技術升級與市場需求支持下，帶動其營收連三月創下歷史新高，最新單月營收年增超過32%。此外，主力與法人近期也顯著加碼，顯示市場資金正關注該股後市表現。

旺矽(6223)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

旺矽為全球懸臂式探針卡領導廠商，核心業務涵蓋半導體測試零組件製造與維護。近月營收持續成長，2025年12月合併營收達13.96億元，年增32.63%，創歷史新高，顯示其在AI ASIC與高階IC測試相關產能需求擴張下具穩健動能。法人預估，旺矽2025年與2026年營收成長將達31.5%與37.9%，EPS分別可達33.6元與59.95元，顯示業績加速成長。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼動向，2026年1月以來主力操作趨積極，1月20日至2月2日區間內買超達數百張，推升股價由約2,150元漲至2,630元。同期間三大法人多次呈現買超，尤其1月27日單日合計買超達446張。此外，官股雖偶有調節，但整體持股穩定。分點買賣家數差顯示買盤結構偏向分散，主要進場動能來自法人與大型主力，籌碼面趨穩。

技術面重點

旺矽自去年底以來表現強勢，股價自2025年12月31日的2,250元起漲，至2026年2月2日收盤已達2,630元，短期漲幅逾16%。目前股價位於所有短中期均線之上，5日、10日、20日MA呈多頭排列，維持上昇趨勢。此外，2月2日成交量回升至近期均量以上，動能未見明顯疲弱。技術面支撐區可觀察2,515~2,545元區間，為近5日整理帶底部；若持續放量，有望延續波段走勢。惟由於乖離擴大，短線需留意震盪風險與量縮整理壓力。

總結

旺矽(6223)憑藉技術領先與市場需求推升，營運動能強勁，搭配近期法人回補，基本面與籌碼面均呈正向發展。後續可持續關注AI ASIC產業演進、新製程導入進度與單月營收延續高成長表現，作為投資風險與機會的參考依據。

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