🔸精材(3374)股價上漲，盤中強勢突破主因解析

精材今早盤中大漲8.38%，報194元，明顯領先同族群。主因來自近期3D感測元件需求增溫，月營收連兩月年增雙位數，市場對新廠產能開出與AI伺服器應用題材高度期待。雖法人籌碼近期有調節，但官股持續加碼，搭配基本面營收動能，推升多頭氣勢。

🔸技術面多頭排列，籌碼面官股撐盤續強

技術面上，精材股價站穩週、月、季線之上，MACD與KD指標同步向上，短線動能明顯偏多。籌碼面觀察，雖外資昨小幅賣超，但官股連日買超、主力近20日仍偏多，顯示多方結構未變。短線可留意194元上方量能變化，若能守穩，後續有望挑戰200元整數關卡，操作上建議關注量縮回測與籌碼延續性。

🔸公司業務聚焦3D封裝，營收動能續強

精材為臺積電集團旗下3D堆疊晶圓級封裝量產廠，主力業務涵蓋測試與先進封裝，受惠於感測元件、AI伺服器需求成長。近期營收年增逾25%，基本面表現亮眼。今日股價強勢反映市場對新產能與產業趨勢的樂觀預期，後續須留意籌碼波動與法人態度轉變，短線追價仍需控管風險。

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