半導體特化材料市場今日傳來重要進展，特用化學大廠三福化(4755)在先進製程材料驗證上取得關鍵突破。根據最新消息，三福化旗下的TMAH（氫氧化四甲基銨）回收液，預計在本季（第一季）正式通過晶圓代工龍頭廠的8吋廠驗證。這項進展意味著公司產品技術獲得頂尖客戶認可，最快將於今年第二季開始導入並放量出貨，為公司後續營運注入實質成長動能。

除了8吋廠的捷報外，三福化在12吋廠的佈局也正按部就班進行中。公司規劃供應給12吋廠的TMAH回收液，預計將於今年年底開始出貨，進一步擴大在晶圓代工客戶的滲透率。此外，針對先進封裝領域，應用於SoIC製程的剝離液及蝕刻液產品目前也持續進行驗證與開發，顯示三福化正積極轉型，深化在高階半導體材料供應鏈的地位。

市場對於特化族群的驗證消息反應正面，這顯示出投資人對於半導體供應鏈在地化的關注度持續提升。雖然三福化近期股價在126元至127元區間高檔震盪，但隨著驗證通過的消息確立，市場焦點將轉向後續實質訂單的貢獻幅度。法人機構普遍關注，這些高毛利的新產品線能否有效優化公司的獲利結構。

展望後市，投資人應密切觀察第二季起的月營收變化，確認「放量」預期是否如實反映在數字上。同時，12吋廠年底出貨的進度若能提前或如期達成，將是下半年的觀察重點。不過，新產品導入初期通常佔比較低，投資人仍需留意營收放大的速度是否符合市場預期。

三福化(4755)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

三福化作為半導體特用化學與顯影劑大廠，營運表現維持穩健。根據最新財報數據，2025年12月合併營收為4.09億元，雖較前一年同期微幅減少1.26%，但月增0.17%，顯示營收已在4億元水準回穩。回顧去年第四季，除了11月因基期較高出現明顯年減外，9月與10月皆呈現年成長態勢。目前的本益比約為24.7倍，隨著新產品TMAH回收液通過驗證，市場期待能帶動2026年營收重回成長軌道。

籌碼與法人觀察

觀察近期的籌碼分布，主力與法人的動向出現微妙變化。截至2026年1月23日，外資單日買超74張，終止了先前的部分賣壓，但整體外資在一月中旬曾有較大幅度的調節。相對地，主力買盤近期表現較為積極，近5日主力買賣超佔比達5%，尤其在1月21日主力大舉買超343張，顯示在股價高檔震盪期間，特定買盤接手意願強烈。不過，官股行庫近期多站在賣方，投資人需留意籌碼換手後的穩定度。

技術面重點

就技術面觀察，三福化股價自去年12月初的97元低點啟動攻勢，沿著短期均線一路攀升，近期來到126元至127.5元的高檔區間震盪。目前股價穩居月線與季線之上，多頭架構尚未破壞。然而，近期成交量能出現萎縮跡象，1月20日後的日成交量明顯低於一月中旬的攻擊量，呈現「價穩量縮」格局。短線需留意KD指標是否出現高檔背離，若後續上攻無量，恐面臨漲多回檔的壓力，下方117元附近的跳空缺口可視為短線重要支撐觀察點。

總結

綜合來看，三福化受惠於晶圓代工龍頭驗證通過的利多，中長期基本面題材豐富。然而，股價短線漲幅已反映部分預期，且近期量能稍嫌不足。投資人後續應聚焦第二季營收是否展現成長力道，並觀察外資買盤是否具連續性，作為進場判斷的依據。

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