PCB大廠華通(2313)最新公布自結獲利數據亮眼，同時宣布大幅上修2026年資本支出，展現對AI伺服器與低軌衛星市場的強烈企圖心。華通1月23日收盤價強勢上漲15.50元，收在171.00元，主要受惠於去年12月自結稅後純益達6.83億元，年增率高達52.1%，單月EPS為0.57元。面對市場強勁需求，公司決定將2026年資本支出從原先的80至100億元，調升至120至150億元區間，顯示營運擴張力道顯著增強。

本次資本支出上修的重心在於擴充台灣與泰國廠產能，以因應資料中心與低軌衛星訂單的爆發性成長。公司預計今明兩年合計投入至少250億元資本支出，其中台灣廠將鎖定20至30層的中高階產品，伺服器產能預計今年將擴增至現有兩倍以上。受惠於美系客戶與手機客戶資料中心訂單挹注，公司亦將資料中心營收預估值從50億元上修至70億到80億元，新產能最快有望於今年下半年產生實質營收貢獻。

在獲利高成長與擴產利多消息激勵下，華通股價表現強勁，吸引市場資金高度關注。權證發行商與法人機構普遍看好其後市發展，認為隨著第二位低軌衛星客戶發射數量提升，加上AI伺服器應用拓展至更多美系重要客戶，營運具備持續上修空間。市場對於華通在產能重新配置後的獲利能力抱持正面態度，股價與交易量同步放大，反映出投資人對其產業地位鞏固的信心。

展望後續，投資人應密切追蹤台灣廠高階產能擴充的實際進度，以及下半年新產能開出後的營收貢獻度。關鍵觀察指標包括美系客戶在AI伺服器領域的訂單放量情況，以及低軌衛星業務是否能維持穩健成長。雖然公司前景看好，但仍需留意資本支出大增後對短期現金流的影響，以及全球伺服器市場需求的波動風險。

華通(2313)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點 作為全球HDI板龍頭，華通(2313)展現穩健的營運成長動能。根據最新營收數據，2025年12月合併營收達72.28億元，年成長13.09%，創下近3個月新高；累計第4季營收表現優於預期。主要成長動能來自於衛星通訊與資料中心的高階板需求暢旺，加上稅後純益年增逾五成的表現，證實公司在高階產品組合調整上已見成效，隨著2026年資本支出大幅上調，未來營收規模有望進一步擴大。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼動向，三大法人在1月23日呈現同步買超態勢，單日合計買超8,248張，其中投信大舉買進4,097張，外資亦回補3,707張，顯示機構法人對擴產計畫給予正面肯定。統計近5日主力買賣超數據，主力買超佔比達1.6%，1月23日單日主力更是大買6,623張，控盤心態偏多。雖然外資在1月中旬曾有調節動作，但隨著財報利多發布，資金明顯回流，投信連續買超的延續性將是後續股價支撐的重要指標。

技術面重點

從技術面分析，華通股價在1月23日以長紅K棒突破近期整理區間，收在171.00元，單日大漲15.50元，成交量能顯著放大。目前股價均線呈現多頭排列，短中期趨勢向上，且收盤價創下波段新高，顯示多方力道強勁。然而，由於短線漲幅較大，股價與月線乖離率擴大，投資人需留意短線獲利了結賣壓。下檔支撐可觀察1月20日帶量紅K的低點或20日均線位置，若量能持續維持在20日均量之上，將有利於股價維持高檔震盪或續攻。

總結

華通(2313)藉由上修資本支出與擴增高階產能，確立了在AI伺服器與衛星產業的長期競爭優勢。基本面獲利高成長配合法人籌碼回補，推升股價創高。後續建議投資人持續關注下半年新產能的實際轉化率及美系客戶訂單動能，並留意短線技術面過熱後的修正風險，以中長線趨勢作為操作依據。

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