SoftBank聯手Intel投資強化Arm自研AI晶片實力，Amazon高層加入加速AI芯片迭代，全球半導體戰局再擴大。

在全球半導體產業高度競爭下，近期由SoftBank（OTCPK:SFTBY）主導的多項策略佈局引發產業廣泛關注。Wells Fargo分析師指出，SoftBank對Intel（NASDAQ:INTC）斥資20億美元的巨額投資，不僅鞏固為Arm Holdings（NASDAQ:ARM）發展AI自研晶片所需的產線資源，也展現集團強化Arm自主研發及全球產能佈局的野心。事實上，SoftBank透過此投資成為Intel第六大股東，為供應鏈再添保障與彈性。

隨著Intel與Arm自2023年起展開深度合作，共同促進移動端及未來車用、物聯網（IoT）、資料中心低耗能晶片研發，晶片產業合作格局大舉擴展。業界更關注Arm是否將藉SoftBank在AI產業資源，發展完整自家AI晶片產品線。加上SoftBank近期收購英國AI晶片廠Graphcore及高效能AI矽設計公司Ampere、同時成為OpenAI主要股東，整體投資涵蓋上游設計到下游應用，勢必引發全球AI半導體競爭新一波浪潮。

Arm本週再添強勁戰力，網羅Amazon（AMZN）資深AI晶片總監Rami Sinno與HPE（HPE）前大規模系統設計專家Nicolas Dube，以及曾任Intel、Qualcomm（QCOM）芯片工程師的Steve Halter，積極強化自研AI晶片研發團隊能量。Rami Sinno曾主導開發Amazon自製AI訓練及推理晶片Trainium與Inferentia，對推進超大規模AI應用具獨到實戰經驗。

Arm執行長Rene Haas強調，公司今年已大幅增加研發預算，正在研議打造自有AI晶片解決方案。SoftBank全力支持下，未來Arm有望憑自身技術能力，挑戰NVIDIA、Intel等既有巨頭佔據的AI晶片市占格局。不過，也有分析人士認為，高速設計、量產與深度軟體整合等挑戰，恐使Arm自研AI晶片之路充滿未定數。

值得一提的是，隨AI應用需求不斷升級，多元晶片設計生態系、代工產能和上下游集團合作正成為產業創新驅動關鍵。SoftBank旗下廣泛佈局，多方整合芯片、雲端及AI應用實力，有望推動AI產業進入全新競爭格局。展望未來，隨AI用量劇增、資料密集型運算爆發，全球半導體玩家如何協作或競爭，將左右產業發展速度與方向，值得持續關注。

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