精測(6510)11月自結合併營收3.82億,月減9.12%、年減6.94%,為近4月低點、仍創同期次高。其中,晶圓測試卡2.51億,月減達29.16%、年減15.72%。IC測試板0.72億,月增91.41%、但年減7.43%。技術服務與其他0.58億元,月增1.11倍、年增70.54%。11月累計自結合併營收40.45億、年增5.97%,續創同期新高。其中,晶圓測試卡31.58億、年增8.25%,IC測試板5.83億、年增2.87%,技術服務與其他3.03億元、年減8.77%。精測(6510)表示,隨著時序步入半導體產業淡季,終端晶片庫存調整減緩對智慧手機應用處理器(AP)晶片、固態硬碟(SSD)控制晶片、電源管理晶片(PMIC)探針卡的測試需求,11月探針卡營收由高速運算(HPC)訂單支撐。非探針卡測試介面方面,11月主要業績來源為HPC晶圓測試板、AP系統測試(SFT)、射頻(RF)晶片測試及測試介面板(Gerber)。由於季節性因素影響,多項晶片測試需求持續疲弱,從產品營收比重可見,客戶分散與全球布局綜效為降低風險的重要因素。技術籌碼面上,外資、投信皆有買盤布局,但股價短線漲近2成又逢前段壓力,主控元大於順利突破後買盤收斂,仍應留意追價風險。
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