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IDM 廠委外 IC 封測趨勢延續，日月光投控(3711)可望最先受惠
近年半導體 IDM 廠(垂直整合製造)在考量資源有限下，開始選擇集中火力投入利潤率較高的 IC 設計，藉此搶攻更高階的市場應用並取得先機，逐步將晶圓代工製造流程外包給專業的晶圓代工廠，而在封測端同樣也有持續委外的趨勢。(備註：相較於專業的晶圓代工廠，IDM 公司通常包辦從設計、製造到銷售的一條龍營運模式。)
台灣 IC 封測市佔率高居全球第一，且相關企業在台灣、中國及其他地區皆有設置產能，在疫情、戰爭持續干擾供應鏈的情況下，台灣封測業者具備高度的彈性產能配置，成為 IDM 廠首選的合作外包對象，龍頭日月光投控(3711)可望最先受惠。
利用「陳重銘-不敗存股術 APP」法人系統觀察 EPS 變化，法人預估日月光投控(3711) 2022 年 EPS 將衰退 18.5% 至 12.09 元。究竟為什麼會衰退呢？本篇文章將介紹該公司的營運細節、潛在成長動能供讀者參考。(備註：月光投控(3711)已公告 2021 年的實際 EPS 為 14.84 元，APP 所顯示的去年 EPS 為先前預估值，須待 3 月底全部上市櫃公司公告財報後，才會進行一次更新為實際值。)
公司提供包含半導體封裝測試及電子代工服務，客戶以 IC 設計公司為主
日月光投控(3711)是由日月光與矽品於 2018 年，以股份轉換方式成立的控股公司，並在同年掛牌上市，合併後成為全球 IC 封測龍頭，產能及先進封裝技術皆領先同業水準。旗下事業共分 2 大區塊，第一為半導體封裝測試服務約佔營收比重達 6 成，包含晶圓級封裝、覆晶封裝、系統級封裝、晶片前段測試、晶圓針測、材料及成品測試等；第二則是透過旗下的環旭電子提供電子代工(EMS)服務，終端應用涵蓋通訊、消費性電子、工業用、車用電子等。
公司主要客戶為 Apple、博通、高通、意法半導體、聯發科(2454)等 IC 設計公司。營運據點包含台灣、中國、南韓、馬來西亞、新加坡、日本、美國、歐洲，整體產能配置完整。
受惠 5G、IoT、高效能運算趨勢，2021 年營收及獲利均創歷史新高
接著從圖 3、圖 4 觀察日月光投控(3711)近年營運狀況，受惠 5G、IoT、高效能運算等長線趨勢，帶動公司 2021 年營收及獲利均創歷史新高。從財務比率可以特別看到，2021 年稅後純益率明顯超越營業利益率，主因當年有一次性的業外收益。日月光投控(3711)為了將資源更集中於高端技術服務，於 2021 年 Q4 處分包含威海、昆山、蘇州、上海等中國 4 個廠房給北京智路資本，交易總金額約 14.6 億美元，貢獻業外利益達 173 億元，按照 435.3 億股本計算，該筆交易約貢獻稅後 EPS 達 3.42 元。若扣除一次性業外收益，2021 年 EPS 約為 11.42 元，仍相較 2020 年大幅成長 76.5%。
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