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日前國外券商對於封測代工廠提出中立評等，認為半導體後段供應鏈存在庫存修正風險。儘管如此，有一家LCD驅動IC封測大廠，在經歷21Q4短暫修正後，2022年預期在LCD驅動IC測試供需吃緊，5G、車用等新規格測試需求的帶動下業績成長。這就是本次的主角-頎邦(6147)。
公司簡介
頎邦成立於1987年，為台灣最大擁有驅動IC全程封裝測試之公司。主要從事凸塊之製造銷售並提供部分封裝服務，產品主要應用於LCD驅動IC。目前公司市值達509.0億元。
作為全球最大LCD驅動IC封測廠，主要客戶為聯詠、奇景、蘋果等。主要產品包含金凸塊封裝、捲帶式薄膜覆晶封裝、玻璃覆晶封裝、晶圓級晶片尺寸封裝、捲帶製造等，並提供相關產品的晶圓測試。2020年產品項目及營業比重：凸塊產品營業比重約25.63%，封裝及測試則佔74.37%。而終端產品應用營收佔比：電視大尺寸驅動IC約35%，手機小尺寸驅動IC約35%，NB資訊用驅動IC約10%，非驅動IC約20%。
日前國外券商對於封測代工廠提出中立評等，認為半導體後段供應鏈存在庫存修正風險。儘管如此，有一家LCD驅動IC封測大廠，在經歷21Q4短暫修正後，2022年預期在LCD驅動IC測試供需吃緊，5G、車用等新規格測試需求的帶動下業績成長。這就是本次的主角-頎邦(6147)。
公司簡介
頎邦成立於1987年，為台灣最大擁有驅動IC全程封裝測試之公司。主要從事凸塊之製造銷售並提供部分封裝服務，產品主要應用於LCD驅動IC。目前公司市值達509.0億元。
作為全球最大LCD驅動IC封測廠，主要客戶為聯詠、奇景、蘋果等。主要產品包含金凸塊封裝、捲帶式薄膜覆晶封裝、玻璃覆晶封裝、晶圓級晶片尺寸封裝、捲帶製造等，並提供相關產品的晶圓測試。2020年產品項目及營業比重：凸塊產品營業比重約25.63%，封裝及測試則佔74.37%。而終端產品應用營收佔比：電視大尺寸驅動IC約35%，手機小尺寸驅動IC約35%，NB資訊用驅動IC約10%，非驅動IC約20%。
營運與展望
頎邦21Q4營收65.9億元季減約7.3%，主要受大型面板需求減弱與訂單下滑影響，LDDI的出貨於21Q4呈現季減超過10%。展望未來，預期頎邦22Q1營收將逐漸恢復成長，主要受惠上游驅動IC晶圓產能吃緊，有利促使IC封測廠訂單維持高檔，加上驅動IC新產品測試時間增長，使得整體驅動IC測試需求提升。此外由於驅動IC測試供給吃緊，雖有調查顯示後段製程部分價格不變，但預期頎邦等供應鏈後段廠商將於22Q1調漲測試服務價格。2Q22起隨著中大型尺寸LCD驅動IC備貨動能啟動、安卓智慧手機OLED滲透率提高，與觸控螢幕所需的驅動IC放量，預期22Q2～22Q3營收顯著成長。預估2022年EPS為7.14元，預期2022營收重回成長。
5G、OLED成為新成長動能來源之一
儘管市場對於頎邦保守看待，認為在原物料上升的情況下，毛利率將面臨挑戰，且在近兩年半導體供應鏈中後段廠商積極擴產後，預期今年資本支出將趨緩，同時智慧手機庫存提升，恐出現半導體砍單的情況。然而，對於5G、OLED的新規格則拉長晶片測試時間，產能供不應求，測試時間拉長，預期提升該產業價格，成為頎邦主要成長動能來源。
LCD驅動IC測試需求依然看好
對於2022年LCD驅動IC測試需求產業依然看好，認為供不應求的情況依然存在。看好原因包含以以下幾點：車用整合型TDDI、LCD驅動IC等新產品帶動測試需求增加、OLED驅動IC在智慧手機市場中滲透率成長顯著、車用LCD驅動IC的品質與效能要求效能提升，使得測驗時間大幅增加、對於中低智慧型手機市場，TDDI也逐漸取代傳統DDI。
與華泰策略聯盟，深耕5G產品封測應用
今年2/14日，華泰(2329)公告其子公司樺誠投資取得大股東頎邦約0.6%股權，交易金額約3.05億元。頎邦指出與華泰在Flip Chip領域組成策略聯盟，合作發展下一代新封裝產品，頎邦專注金屬凸塊部分，而華泰則以打線封裝為主，共同布局未來Flip Chip封裝。
股利政策
股利發放的狀況如下，以近五年股利配發率平均約64.2%，且以市場預估2021年EPS 8.5元計算，每股將發放5.5元的現金股利。以2022/2/25 頎邦收盤價 68.9元做計算，預估頎邦殖利率達7.98 %，遠優於近十年平均殖利率4.86%。依照近五年的狀況，填息機率達到100%。
結論
受惠於驅動IC晶圓產能吃緊，封測需求維持高檔，預期頎邦22Q1營收逐漸恢復成長。加上LCD驅動IC新產品測試時間較傳統驅動IC測試時間長，使整體LCD驅動IC測試的需求更加吃緊，同時預期頎邦最早於22Q1對測試服務進行漲價。市場預估期邦2021年EPS 8.5元，預估2022年EPS為7.14元，預估殖利率約7.98%，營收重回成長。
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