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日前國外券商對於封測代工廠提出中立評等，認為半導體後段供應鏈存在庫存修正風險。儘管如此，有一家LCD驅動IC封測大廠，在經歷21Q4短暫修正後，2022年預期在LCD驅動IC測試供需吃緊，5G、車用等新規格測試需求的帶動下業績成長。這就是本次的主角-頎邦(6147)。
公司簡介
頎邦成立於1987年，為台灣最大擁有驅動IC全程封裝測試之公司。主要從事凸塊之製造銷售並提供部分封裝服務，產品主要應用於LCD驅動IC。目前公司市值達509.0億元。
作為全球最大LCD驅動IC封測廠，主要客戶為聯詠、奇景、蘋果等。主要產品包含金凸塊封裝、捲帶式薄膜覆晶封裝、玻璃覆晶封裝、晶圓級晶片尺寸封裝、捲帶製造等，並提供相關產品的晶圓測試。2020年產品項目及營業比重：凸塊產品營業比重約25.63%，封裝及測試則佔74.37%。而終端產品應用營收佔比：電視大尺寸驅動IC約35%，手機小尺寸驅動IC約35%，NB資訊用驅動IC約10%，非驅動IC約20%。
