台灣電路板協會(TPCA)發布PCB、材料與設備的高階技術藍圖,評點出HPC、B5G-Edge、B5G-Infrastructure、高功率為台灣PCB產業四大發展重點。從2021年TPCA Show所展出的元素中,不乏看到材料、設備商紛紛推出以5G、載板等高階技術需求的產品,顯見台灣PCB產業在高階材料、精密設備與智慧系統的發展成果。
台灣PCB產值在2020年突破兆元後,2021年更以24%的高成長率,創下1.28兆產值的新紀錄,不過TPCA指出,新一輪的淨零挑戰接踵而來,台商目標應朝向更高階與綠色的製造邁進。
2021年剛落幕的TPCA Show共有430家國內外知名企業參展,合計1,172個攤位,吸引34,277名參觀者,較去年成長9%,同期亦舉辦重量級「IMPACT國際構裝及電路板研討會」,活動達到44場次,涵蓋先進封裝、異質整合、高階載板、PCB等議題。基於對疫情趨緩的樂觀預期,TPCA Show 2022年已有9成約1,000餘個攤位已被預訂,規模將可望再創高峰。