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本文節錄自CMoney金融研究部週會會議紀錄

本週重要事件評析：聯茂現金增資擴廠，產能將大增 25%

聯茂（6213）近期公告將現金增資 65 億元用於江西廠三期擴建，公司規劃，二期擴建將於今年完成，銅箔基板月產能將達 410 萬張，三期擴建則可望於 2023 年完成，銅箔基板月產能將提升至 530 萬張。目前評估，聯茂三期擴產後的新產能仍將以高階網通為主，毛利率約為 22%~25%，產能全開下的年營收可望成長 80 億元，年獲利可望提升約 10 億元，雖然有機會對公司價值提昇將帶來正面挹注，然而目前中國 5G 基地台建置進度已達高峰，隨著後續拉貨動能放緩，預期產能利用率仍會逐步回到網通產品平均 60~70%的水準，年獲利約可提升 5 億元，若以投資人的角度折現，現值約為 82 億元，判斷此次產能擴充尚非明顯之利多。

聯茂詳細研究報告與財務分析數據請見:https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=269107

關注標的本周表現：金像電受惠於網通需求升溫，訂單滿載最強勢

從下表中可看到，本週漲幅以金像電（2368）表現最佳。正如我們先前提到的，目前 PCB 產業中，金像電產品以網通為主，終端需求的拉貨動能相對強勁，目前訂單也都維持滿載，具有挑單生產的能力；隨著 Intel Whitley 平台將於 2021Q3 上線，金像電已開始小量出貨，2021Q3 將加速放量，營收可望有明顯提升。金像電目前加速拓展晶圓測試板市場商機，集團已具備量產微孔、細線路以及 32 層板以上高階製程之量產能力，持續朝中高階市場邁進。金像電 2021 年營收預期為 265.2 億元，YoY +13.3%；稅後淨利 25.8 億元，YoY +24.8%；EPS 4.72 元。

金像電詳細研究報告與財務分析數據請見:https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=268269

近期展望佳的個股：欣興、騰輝電子-KY 與鈺邦

我們仍持續看好先前提到的欣興（3037）與騰輝電子-KY（6672），兩家公司 2021Q2 財報皆有機會優於市場預期；另外本週新增看好的個股為鈺邦（6449）。鈺邦（6449）2021Q1 已擴充捲繞型固態電容產能，從月產能 2.5 億顆提升至 3.0 億顆，新開出的產能規劃將用於手機充電器及筆電的電源供應器，隨著 2021Q3 電子旺季來臨，可望帶動營運持續向上。

目前在 5G 發展下，以二氧化錳作為陰極的固態鋁質電容較適用於 5G 高頻需求，其電容量較高，在溫度與電壓變化時的表現都相對穩定。隨著 5G 手機及電動車滲透率持續提升，市場對於高功率與配備氮化鉀（GaN）充電器的需求也隨之增加，提升對固態電容需求。伺服器的部分，在 5G、高速運算與 AI 等帶動下，市場對於電容的功率與電容量的要求提升，也帶動對電容量較大且表現相對穩定的固態鋁質電容需求增加。

鈺邦目前產能持續擴充，並規劃透過自動化製程生產的堆疊型晶片固態電容在營運穩定後將進一步擴產，產能可望於 2021 年底提升至 0.4 億顆，有助於下半年到明年的獲利維持良好成長動能。鈺邦 2021 年營收預期為 30.0 億元，YoY +25.8%；稅後淨利 3.6 億元，YoY +37.6%；EPS 4.25 元。鈺邦過往五年本益比多落於 8~20 倍之間，考量其營運穩健，本益比應有機會回升至區間中上緣 17 倍，目前評價偏低。鈺邦經營晶片固態電容有成，毛利有機會在 2021Q2~2021Q3 財報中顯現，可把握自動化製程為毛利帶來的利多，在季報公告前先行布局。

鈺邦詳細研究報告與財務分析數據請見: https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=264445

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