【8:45投資快訊】矽晶圓市場將轉為賣方市場,大摩上調環球晶(6488)、合晶(6182)目標價

【8:45投資快訊】矽晶圓市場將轉為賣方市場,大摩上調環球晶(6488)、合晶(6182)目標價

台股昨(17)日焦點落於台積電(2330)除息,加上Fomc利率會議雖仍維持原有利率區間,但比預期更早的升息步伐仍令早盤觀望情緒濃厚,台積電(2330)持續於平盤下震盪,資金轉往造紙、面板與ABF、航運等績優族群輪動,在造紙回落後資金首先青睞面板,在彩晶(6116)強攻漲停的率領下,友達(2409)、群創(3481)亦接連亮燈,而尾盤出現買盤拉抬台積電(2330),股價終場收漲0.50%順利填息以外,貨櫃航運三雄亦出現資金拉抬,陽明(2609)於尾盤急攻,終場收漲8.80%。帶動長榮(2603)、萬海(2615)雙雙翻紅,分別收漲2.25%、0.24%,加權指數終場收漲82.75點,以17,390.61點作收。成交量4,393.79億。OTC櫃買指數隨大盤開低走高,終場收漲1.38%。3大類股指數僅金融終場獨黑。29大類股指數漲多跌少。【昨(17)日大盤完整版 → https://cmy.tw/008UE9】

籌碼面上,外資賣超68.68億,投信買超8.61億,融資增加61.05億,融資餘額為2,600億,融券減少1.09萬張,融券餘額為52.12萬張。外資台指期部位,空單大增4,070口,淨空單部位33,088口。

全球半導體產能供不應求,包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等全線滿載投片,隨著新增產能在下半年逐步開出,矽晶圓需求持續轉強且供給吃緊。由於全球矽晶圓下半年產能增加幅度有限,在業界普遍預期明、後兩年恐出現大缺貨情況下,半導體廠積極尋求與環球晶(6488)、合晶(6182)等矽晶圓廠簽訂長約。法人預期矽晶圓市場將轉為賣方市場,價格漲勢可望延續到2023年。其中大摩看好晶圓廠客戶不斷上調資本支出,矽晶圓拋光片的價格2H21可望再漲5~10%,給予環球晶(6488)、合晶(6182)「優於大盤」投資評等,以及930元與63元的目標價。並明言環球晶(6488)日前才宣布與格芯(GlobalFoundries)簽8億美元長約,將擴張SOI晶圓產量,矽晶圓需求持續增加,但供應成長幅度小,供需吃緊的背景下,有利簽訂常約訂單以外,也將提升平均單位售價與毛利表現,技術面仍屬強多,但自籌碼面上來看,環球晶(6488)前段主導反彈的小摩買超收斂,但近日亦無明顯買盤接手多方主控,且逢4/20高點913元,仍應留意追價風險,可等待突破後站穩4/20高點再觀察介入,可暫以月線為守。

雖然FOMC利率會議結論雖因鷹派消息導致美股短線收跌,但維持亦有利率區間,加入步入復甦階段,仍有利於美股站穩均線後攻高。而台股基本面仍亮眼,ANZ澳盛銀行於前(16)日將台灣2021年GDP年增率,自4.4%上調至5.5%,昨(17)日加權受台積電(2330)除息影響開低,但台積電(2330)順利填息,並且面板三雄回神,ABF三雄與航運從旁助攻,加權指數仍收漲82.75點,以17,390.61點作收。成交量4,393.79億。就題材面上除了大尺寸驅動IC供應吃緊到年底以外,晶圓代工擁漲價題材,被動元件步入旺季,iPhone+5G機助攻,研調機構IDC統計,台灣智慧型手機市場1Q21的總進貨量達138萬支,年增2.7%,有利於蘋概供應鏈表現,鋼鐵、航海、造紙亦各有利多。但以技術面上而言仍應先站穩5/10與5日線,而投信作帳需求令認養股仍有望各自表現,但由於輪漲速度快,漲多的營收亮眼股仍有被獲利了結的可能,仍應避免追高殺低。