聯發科 (2454) 中高階 5G 晶片再添生力軍，6 奈米製程天璣 900 搶先問世

聯發科 (2454) 中高階 5G 晶片再添生力軍，6 奈米製程天璣 900 搶先問世

看好 5G 滲透率的持續提升，聯發科昨 (13) 日發佈採用台積電 6 奈米先進製程的天璣系列最新產品天璣 900，以更完整的 5G 產品組合滿足中高階市場需求，終端產品預計第二季在全球上市，目前傳出已取得OPPO的訂單，對應先前有提到競爭對手高通預計要第三季才重回台積電6奈米製程，聯發科近期搶先推出同樣製程的產品線，若價格具備競爭力，預期有機會在高通取得穩定產能前先行搶占市場，雖然近期有手機庫存調整的消息頻傳，甚至已有下修訂單的情況發生，但目前了解主要是CIS等零組件為主，且近期股價大跌應已反應相關利空，投資建議上延續先前論調待大盤止穩後再行逢低布局。