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    隨著半導體技術發展，IC 尺寸越做越小，需要更精密的技術與更高密度的電路板支援；而 5G 基地台設立與高速運算需求也需要傳輸效率更高的電路板支援，因此市場對 IC 載板的需求也越來越大。由於 ABF 載板產業進入門檻高，各大廠的產能擴充速度又跟不上需求，使得 ABF 持續供不應求，屢屢傳出漲價消息。臺灣的 ABF 廠以欣興規模為最大，目前月產能約為 4,000 萬顆，2021 年計畫將透過去瓶頸方式提升產能 5%~10%、2022 年在山鶯廠區修復、楊梅廠產能開始開出下，產能可望提升 15%。在目前 ABF 供需持續吃緊下，欣興獲利前景大好。如果看好半導體製程與 5G 發展對 IC 載板的需求持續提升，身為 ABF 大廠的欣興會是個絕佳的選擇。

 

欣興 ABF 市占率第一，客戶遍布全球

 

    欣興的主要業務為 PCB 製造，其 ABF載板市占率第一，佔其營收約 30%，目前需求大增的 IC 載板與 HDI 板合計佔其營收 82%，其終端產品的應用包含手機通訊與網通、筆電、平板電腦與消費型電子產品等。其手機客戶包含 Samsung、Apple、Sony、Nokia 與華為，IC 晶片客戶包含 AMD、Nvidia、Qualcomm、Broadcom 與聯發科（2454）等。欣興優勢在於，其深耕 ABF 多年，市占率第一，生產良率、產能擴充速度皆較同業平均更高，且 ABF 行業進入門檻高，因此欣興未來數年在市場對 ABF 載板需求持續提升、供給方的產能擴充速度不如需求提升速度下，營運可望維持良好成長動能。

 

 

2020Q4 山鶯廠雖火災，但 ABF 產能利用率維持滿載，整體營收不退燒

 

    2020Q4 雖市場對 ABF 載板需求因華為退出而減少，使市場預期未來的 ABF 載板議價空間將降低，然基於市場上 ABF 載板持續供不應求，部分客戶仍向欣興爭取更高報價以確保長線產能，因此ABF 產能利用率於 2020Q4 提升至 90%，預期 ABF 載板將從 2020Q3 營收 70.4 億元成長 5.9%至 2020Q4 的 74.5 億元。ABF 營運雖穩，但欣興的山鶯廠區於2020/10 發生火災，主要為 BT 載板產品線受到影響。該廠區占集團合併營收約 6%，以 2020Q4 BT 載板產能利用率近滿載、該廠區至少需一年才能修復、預期其他廠區最快要在 2021Q1 才能通過產能認證下，將對 2020Q4 營運造成損失，預期 BT 載板將從 2020Q3 營收 37.9 億元減少 28.5%至 2020Q4 的 27.1 億元。2020 年由於蘋果智慧型手機延後於 10 月發布、遠距辦公趨勢仍存，帶動筆電與平板等需求延續，HDI 產能利用率於 2020Q4 提升至 85%，預期 HDI 板將從 2020Q3 營收 78.3 億元成長 3.8%至 2020Q4 的 81.3 億元。RPCB（傳統硬板）的部分，基於昆山鼎鑫廠的 PCB 產能回復，預期 RPCB 將從 2020Q3 營收 34.6 億元成長 4.5%至 2020Q4 的 36.1 億元。綜合以上，欣興 2020Q4 營收為 225.8 億元，QoQ -2.0%，YoY +0.0%；稅後淨利的部分，廠房重建雖認列費用約兩億元，但在業外部分有認列轉投資獲利約 15 億元，且轉投資收益未做處分，不須被課稅，因此 2020Q4 稅率較低，僅約 3%，稅後淨利成長至 20.1 億元，QoQ +26.6%，YoY +82.5%，EPS 1.40 元。整體而言，欣興 2020 年營收為 878.9 億元，YoY +6.5%；稅後淨利預期為 53.2 億元，YoY +62.3%，EPS 3.74 元。

 

2021Q1 ABF 持續供不應求，營運可望淡季不淡

 

    展望 2021Q1，全球 ABF 大廠產能皆滿載，欣興的 ABF 與 BT 載板的產能利用率也維持高檔。2021Q1 工作天數雖較少，但研判 ABF 載板在供需吃緊下，報價應有調漲，預期 ABF 載板將從 2020Q4 營收 74.5 億元成長 5.5%至 2021Q1 的 78.6 億元。BT 載板的部分，預期山鶯廠的產能將移轉至其他廠區，少部分廠區的產能認證會在 2021Q1 季中通過，大部分產能認證期間落在半年左右，最長的則要到一年以上。短期而言，火災所造成的損失將拉低 BT 載板佔營收比重至 12%左右水準，預期 BT 載板將從 2020Q4 營收 27.1 億元減少 0.5%至 2021Q1 的 26.9 億元。HDI 板的部分，目前在遊戲機和筆電需求強勁、iPhone 12 持續拉貨下，HDI 訂單能見度達 1 個月，不過在產能利用率略降至 70%~90%下，預期 HDI 板將從 2020Q4 營收 81.3 億元減少 6.1%至 2021Q1 的 76.3 億元。RPCB 的部分則預期維持穩健，預期 RPCB 將從 2020Q4 營收 36.1 億元減少 0.5%至 2021Q1 的 33.7 億元。綜合以上，欣興 2021Q1 營收預期為 224.5 億元，QoQ -0.5%，YoY +7.7%；預期稅後淨利為 9.7 億元，QoQ -51.9%，YoY +308.0%，EPS 0.68元。

 

看好 ABF 與 HDI 需求成長，欣興 2021 年獲利可望有雙位數成長

 

    展望 2021 年，Intel 有望推出伺服器新平台，預期對 ABF 載板層數及尺寸需求將提升；而 5G 基地台的設立與高速運算發展也將增加 ABF 載板與 BT 載板的需求。華為目前雖退出 ABF 載板市場，但由於欣興的客戶相對分散，華為對其營收貢獻只佔不到 10%；雖減少市場對未來 ABF 載板漲價空間的預期，但樂觀預期在中美貿易戰緩和下，華為禁令或有寬限可能，屆時將提升市場對 ABF 載板需求，提高議價成長空間。欣興在 2021 年計劃資本支出為 270 億元，除了用於廠房火災重建與設備添購等，也計劃透過去瓶頸的方式提升臺灣區的 ABF 產能，預期使產能提升 5~10%，使 ABF 載板月產能達到 4,300 萬顆。欣興目前 ABF 訂單能見度四個月，產能利用率可望維持滿載至 2021 年底，預期 ABF 載板 2021 年營收將成長至 315.6 億元，YoY +15.3%；毛利率可望提升至 15%~20%。BT 載板的部分，由於山鶯廠受到火災影響，預期產能在 2022 年才能恢復，且廠房修復後將以生產 ABF 載板為主，BT 載板暫時無產能擴充計畫；其他廠區在 2021Q1 將開始陸續通過認證，補上部分產能；在 2021 年多款品牌皆計畫推出 5G 手機下，預期市場將大幅提升對 BT 載板需求，在設計轉向厚板下，欣興也因應市場調整，BT 載板產能利用率於下半年仍可望維持滿載，營收占比可望提升至 14%左右水準，較 2020 年 16%~18%減少許多，預期 BT 載板 2021 年營收將減少至 127.2 億元，YoY -9.9%；毛利率可望維持 15%左右水準。HDI 板的部分，目前市場預期 2021 年 5G 手機滲透率將從 2020 年的 15%提升至 30%，期望 2021 年將有更多中系手機主板採用 HDI 板，可望帶動 HDI 板 2021 年營收成長至 342.7 億元，YoY +11.3%；毛利率可望提升至 15%~20%。RPCB 的部分則預期在 2021 下半年電子業步入旺季、5G 相關應用增加下維持穩健，預期 RPCB 於 2021 年營收將成長至 126.6 億元，YoY +10.5%；毛利率約 5%~10%。

    綜合以上，預期欣興於 2021 年仍能維持良好成長動能，上半年淡季不淡，下半年可望於 5G 需求提升下持續成長，預期 2021 年營收成長至 957.6 億元，YoY +9.0%；稅後淨利的部分，欣興的山鶯廠先前有投保財產險及營運中斷險，可望於 2021Q2 認列理賠金 1.5 億元，而 2020 年在轉投資獲利較高，預期基期較高將導致獲利呈現年減，預期 2021 年稅後淨利為 53.1 億元，YoY -0.2%，EPS 3.60 元。

 

2022 年在產能擴充與廠房修復下，ABF 產能可望大幅提升 15%，獲利將有爆發性成長!

 

    欣興山鶯廠在修復後將以生產 ABF 為主，產能預期將在 2022Q2 開出，再加上楊梅廠產能將於 2022~2024 年逐步開出，整體 ABF 產能在 2022 年可望年成長 15%。以目前市場預期 ABF 需求將維持年成長 25%至 2023 年、全球 ABF 大廠的產能擴充計劃在 2020~2023 年間平均落在 10%~20%，ABF 供需將愈加吃緊，在產能擴充與報價調漲下，2022 年 ABF 營收可望大幅成長至 396.1 億元，YoY +25.5%；毛利率平均可望提升 1%~2%至 16%~22%水準。BT 載板的部分，預期山鶯廠區火災所影響到的訂單將有大部分在 2021 下半年通過認證，BT 載板的營運可望回穩，預期年營收成長至 143.0 億元，YoY +12.5%；毛利率可望回穩至 15%以上水準。HDI 版的部分，目前市場預期 5G 滲透率將在 2022 年提升至 50%，對 HDI 板需求將持續提升、規格將至少要求 8 層以上，對欣興營收與獲利能力將有正面挹注，預期 HDI 營收將成長至 385.1 億元，YoY +12.4%；毛利率可望提升 1%~2%至 16%~22%水準。RPCB 的部分則預期維持往年成長動能，年營收可望成長至 132.0 億元，YoY +4.3%；毛利率約 5%~10%。

    綜合以上，預期欣興於 2022 年在產能擴充與廠房修復、ABF 供需持續吃緊下，營收與獲利可望有大幅成長!預期 2022 年營收成長至 1,100.3 億元，YoY +14.9%；稅後淨利的部分，預期在規模經濟提升與報價調漲下，2022 年稅後淨利可望成長至 72.3 億元，YoY +36.4%，EPS 4.87 元，期望欣興有穩定且具爆發性的獲利前景。

 

預期欣興 2022 年營運將大幅成長，當前股票評價偏低，可逢低布局

 

    就 2022 年而言，預期在 IC 封裝需求成長與高速運算趨勢下，將帶動更多層與更大面積 IC 載板的需求，期望 IC 載板與 HDI 板的需求將會持續成長。根據 2021/02/24 的收盤價 97.0 元與 2022 年 EPS 4.87 元計算，本益比為 19.92 倍，由於欣興過往五年本益比多處於 10~30 倍，目前處於中間值附近，在營運有絕佳獲利前景的情況下，2022 年本益比應有機會回升至區間上緣 25 倍上下浮動，目前股價偏低，可逢低為 ABF 行情布局。

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