電子上游-IC-封測 欣銓(3264)公布11月 合併營收12.75億元,為近5個月以來新低,MoM -3.43%、YoY +21.61%,雖然較上月衰退,但仍貢獻力道卻超越去年同期;累計2022年1月至11月營收約132.64億,較去年同期 YoY +21.86%。法人機構平均預估年度稅後純益有望
繼續閱讀...搜尋
電子上游-IC-封測 欣銓(3264)公布11月 合併營收12.75億元,為近5個月以來新低,MoM -3.43%、YoY +21.61%,雖然較上月衰退,但仍貢獻力道卻超越去年同期;累計2022年1月至11月營收約132.64億,較去年同期 YoY +21.86%。法人機構平均預估年度稅後純益有望
繼續閱讀...電子上游-IC-封測 欣銓(3264)公布10月 合併營收13.2億元,為近3個月以來新低,MoM -1.06%、YoY +24.55%,雖然較上月衰退,但仍貢獻力道卻超越去年同期;累計2022年1月至10月營收約119.89億,較去年同期 YoY +21.89%。法人機構平均預估年度稅後純益30.
繼續閱讀...電子上游-IC-封測 欣銓(3264)公布 22Q3 營收39.75億元,創歷史以來新高,比去年同期成長約 21.21%;毛利率 43.97%;歸屬母公司稅後淨利11.29億元,季增 26.59%,與上一年度相比成長約 45.75%,EPS 2.38元、每股淨值 32.83元。截至22Q3為止,累計
繼續閱讀...欣銓(3264)週五公布9月營收,以 13.34 億元,較 8 月成長 0.2%,較去年同期成長 24.1%,再度改寫單月營收新高的紀錄,累計前 9 月營收為 106.69 億元,年增 21.6%。
相較於當前除了日月光以外的多數封測廠營運接受到客戶庫存調整衝擊,欣銓由於終端應用集中在車用工控
圖/Shutterstock
5G、物聯網及電動車時代來臨,連帶使得半導體晶片需求急遽上升,2021年市場持續傳出晶片供不應求。晶片是由半導體產業鏈共同產出的產物,運用於各種電子產品,上游IC設計公司專門因應不同產品需求設計晶片;專業代工廠負責依照設計圖將晶片製作出來;封裝廠負責將裸露的晶片包
欣銓受客戶庫存調整的影響,2021年第四季營收31.5億元,季減4%,年增13%。由於產能利用率下滑,使得毛利率減少3個百分點至37%,稅後淨利季減12%,年增25%,單季EPS為1.4元,獲利符合市場預期。
欣銓2021年受惠於半導體產能吃緊,封測產能利用率提高,加上封測報價調漲,2021年
選擇分類: | (新增分類) | |