受惠5G及電動車時代來臨，預估2022年欣銓(3264)淨利年增10.43％

圖/Shutterstock

5G、物聯網及電動車時代來臨，連帶使得半導體晶片需求急遽上升，2021年市場持續傳出晶片供不應求。晶片是由半導體產業鏈共同產出的產物，運用於各種電子產品，上游IC設計公司專門因應不同產品需求設計晶片；專業代工廠負責依照設計圖將晶片製作出來；封裝廠負責將裸露的晶片包裝起來；最後測試則是在晶片封裝前、後，協助晶圓或晶片產品進行測試，確認晶片是否可正常運作，今天讓我們來了解台灣的IC測試大廠-欣銓(3264)。

公司簡介

欣銓創立於1999年10月，總部位於新竹湖口，主要提供晶圓針測及成品測試服務，再向下細分可分為:產前工程服務、量產工程服務、偵測卡服務、晶圓級封裝後段製程等服務，其中在晶圓測試方面，可名列台灣前三大，以下為IC後端測試服務詳細介紹:

資料來源:欣銓

欣銓除了在台灣湖口有3座工廠外，2006年設立新加坡廠，主要服務聯電、德州儀器、格羅方德、意法半導體等公司；2010年設立韓國廠，以德州儀器為主要客戶；南京廠於2018年開始量產，公司看好未來晶圓測試需求，另規劃2022年將於新竹科學園區龍潭園區內興建龍潭新廠、新加坡興建第二座廠增加晶圓測試產能。

依照2021年度產品比重觀察：晶圓針測69.2%、成品測試30.3%。2021年各應用比重分別為：通用MCU 13.7%、通訊/連接器27.6%、RF IC 15.4%、ATV/Security 16.8%、記憶體5.8%、電腦/消費性5.5%、存儲9.8%、其他5.4%；2021年依照客戶別分類；IC設計 49.5%、IDM 49.2%、其他0.2%。

趕快登入看看，說不定你已經可以看到完整的文章囉！

會員登入 新朋友註冊

• 觀看投資洞見文章請先登入理財寶會員呦!