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9月 2021年29

【10:11 投資快訊】創惟、偉詮電出貨增溫

【投資快訊】創惟、偉詮電出貨增溫
摘要和看法
USB-IF協會正式頒布Type-C 2.1標準,全面提升USB-PD供電瓦數上升至240W,業界預期2021年下半年將逐步會導入至筆電市場,提高Type-C 2.1規格滲透率。法人看好,切入Type-C及USB-PD供應鏈的偉詮電(2436

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9月 2021年29

【10:04 投資快訊】MCU需求強 智原營運旺到明年

【投資快訊】MCU需求強 智原營運旺到明年
摘要和看法
IC設計服務及矽智財廠智原(3035)28日宣布,整合Arm處理器核心的系統單晶片(SoC)累積出貨量已超過5.5億顆,創下智原成立以來的新里程碑。由於全球微控制器(MCU)需求強勁,缺貨問題將延續到明年,智原與轉投資公司及合作夥伴

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9月 2021年29

【8:52投資快訊】擔憂通膨失控與美債到期違約 四大指數重挫逾1.6%!

美股走勢
昨日美股開低走低,四大指數收盤全數下跌。週一參議院未能通過延長債務上限法案,兩黨仍對此看法分歧,聯準會主席與財政部長同時發出警告美債違約風險,並表明通膨問題比想像中嚴重,市場擔憂聯準會轉向偏鷹派的貨幣政策,在美元、美債快速彈升的背景下,科技股賣壓沉重。且9月消費者信心再度大幅不如預期

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9月 2021年29

【08:42 投資快訊】散裝船運價飆漲,裕民(2606)、慧洋-KY(2637)等待站穩半年線

  • 最後更新於 
    2021.9.29 08:44
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  • 撰文者:佚名
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中國大陸「能耗雙控」政策仍持續造成影響,加上美股多頭氣勢暫歇,令加權早盤開低並一度跌逾200點,其中富邦媒(8454)仍受大股東出脫持股影響,開低失守季線,終場收跌7.37%,而航運雖然有可能因中國限電省份包含廣州、鹽田、舟山、南沙、蛇口等大港,導致塞港情況再度惡化,但同時導致寧波港、上海港到美國西

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9月 2021年29

【08:34 投資快訊】台聚有望迎來轉單!

根據鉅亨網的報導,中國為達到碳中和的目標,嚴格執行「能耗雙控」,自前日開始傳出蘇州、昆山宣布限電政策,多家中國 EVA 廠供給更為嚴峻,不過台廠反倒有望因此受惠,昨(28)日,台聚 (1304) 的總經理即證實,目前客戶上門詢問度大增,提貨需求明顯增加。 在中國太陽能廠全年裝機量仍遠低於目標的情況下

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9月 2021年29

【08:30 投資快訊】偉詮電、創惟 迎Type-C商機

  • 最後更新於 
    2021.9.29 08:31
  • 瀏覽人次 :
    589
  • 撰文者:佚名
  • 標籤:

歐盟委員會23日正式提出議案,帶動Type-C商機有望全面擴大,市場看好,已切入Type-C、USB-PD市場的偉詮電(2436)、創惟(6104)等IC設計廠可望受惠該提案,使出貨動能更為強勁。
延續我們近期所觀察到的產業趨勢,Type-C在歐盟的政策推動下,將有機會加速提高滲透率,且除了偉

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9月 2021年29

【08:26 投資快訊】聯陽法說:製程微縮新產能開出 明年產量增3-4成

  • 最後更新於 
    2021.9.29 08:26
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    557
  • 撰文者:佚名
  • 標籤:

IC 設計廠聯陽 (3014) 昨 (28) 日召開法說會,公司表示儘管 Chromebook 明年需求下滑,但聯陽已獲客戶更多 Design win,整體出貨將再優於今年,近來除了積極爭取產能,也利用製程微縮技術,從 0.18 微米推進至 0.11 微米,讓整體產能增加 30-40%,預計明年新產

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9月 2021年28

【17:45投資快訊】高盛下調 2021 年和 2022 年電動車預估 卻看多特斯拉交車表現!

摘要和看法
高盛對全球汽車產業預期越來越悲觀,9/27 投行大幅下調 2021 年的產量預估,從先前的 8300 萬輛下調至 7500 萬輛汽車,下修幅度近 1 成,亦下修 2022 年全球汽車產量預估,預計明年全球將生產 8500 萬輛汽車,此前預測為 9000 萬輛,下修幅度 6%。

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9月 2021年28

【17:34 投資快訊】台成衣代工廠無懼中國限電!

根據工商時報的報導,中國官方加強執行「能耗雙控」政策,而紡織業被視為高耗能產業,市場關心台廠營運表現。
在中國設廠的羽絨服大廠廣越則指出,目前嘉興廣越營運上並未受到影響,不過目前政策也並不明朗,後續須持續關注政策的走向。
成衣代工廠的部分,過去兩年因應美中貿易戰以及COVID-19(

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9月 2021年28

【17:23投資快訊】先進封裝市場成長將大幅成長,這三家設備商可望受惠!

研調機構《Yole》發表先進封裝市場報告,預測未來數年先進封裝市場營收將大幅成長。將從2020 年營約300億美元成長至 2026年約475億美元。預計 3D 堆疊、ED 和 Fan-Out 營收年複合成長率最高,2020~2026 年各達 22%、25% 和 15%。2026 年整體封裝市場規模預

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