(圖/shutterstock)

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前不久，台積電捲入一門「冤」案

外電報導，台積電違反了反托拉斯法

壟斷消息一出，公司馬上出面澄清：

目前台積電未接獲任何通知（歐美調查）

 

近日，案情有了新的進展

原來這樁「冤」案是這麼樣開始的 ...

台積電的競爭對手 格羅方德

認為台積電涉及不公平競爭

長期壟斷全球半導體市場

也削弱格羅方德的接單／競爭力

所以向歐盟反托拉斯提出此控訴

 

現在的台積電，不管是技術還是規模 ...

皆已強大到，競爭對手（格羅方德）投訴

下面做了一張【晶圓代工市佔率】圓餅圖

 

台積電以 50.6% 市占率稱霸

居次的格羅方德，市佔率 9.6%

排名僅差一位，兩者的接單能力卻是相差甚遠

難怪格羅方德會跑去投訴台積電壟斷市場 ...

 

今天就來帶大家探討 3 重點：

✩ 積體電路是什麼？它有多重要？

✩ 台積電成為晶圓霸主的關鍵是？

✩ 台積電的營運狀況 & 綜合評估

 

我們繼續看下去

 

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正文繼續 ...

 

✩ 積體電路是什麼？它有多重要？

白話文解釋積體電路，就是：

將成千上萬個「電晶體」集中在一塊小方塊上

別看這小小一塊薄片，它可是生活必需品

從電腦、手機，到家中的智能電器

我們周遭的物品，幾乎都用上積體電路！

現在就來認真介紹 ... 積體電路

想做出一片積體電路

需要靠上、中、下游協力完成

半導體設備昂貴，分工會比獨立製作容易

那具體的製作流程是：

 

1. 上游－IC 設計階段

會先由工程師設計晶片各區域的功能

再進一步規劃 CMOS（電晶體）的排列

 

2. 中游－IC 製造階段

IC 設計圖製作完畢後，會轉交給製造廠

（這就是【台積電】扮演的角色）

製造廠利用光罩技術，將圖束刻在石英片上

這是「第一次」縮小，此時大小約 1μm 微米

接著要反覆製造，用更精密的技術做「第二次」縮小

讓紫外光經過光罩（凸透鏡的聚光原理）

將 1μm 微米 縮小 10 倍，變成 0.1 μm 微米

 

此階段，實現了上游廠的設計圖形

將所需的主動、被動、CMOS 等元件

全部整合集中，放至晶片上！

 

 

3. 下游－IC 封裝測試階段

積體電路完成「設計」與「製造」後

進入最後一個階段：封裝測試

封測廠會檢測送來的晶片能否正常運作

完成良率確認後，會進行包裝（保護晶片）

 

「一個指令，一個動作」

物件需要【積體電路】協助運算

積體電路有多重要？

晶片的設計、製造，就像賦予它生命

協助物件有運算能力，靠著晶片完成指令

加上目前「AI 概念」正夯，未來應用至各領域

像是：車用、機器人、醫療等

晶片的技術，是 AI 的決勝戰役！

所以積體電路有多重要？答案已不言而喻

 

 

✩ 台積電成為晶圓霸主的關鍵是？

文章一開始有提到，台積電目前

以 50.6% 市佔率，稱霸晶圓代工市場

頭號競爭對手格羅方德、聯電、三星

三者市占率相加，都敵不過台積電一人

可見台積電的勢力有多龐大 ...

對手是望塵莫及，相差甚遠！

 

過半的市佔率，是「結果」

那促使台積電成就的「原因」是什麼？

答案是：先進技術、卓越製造、客戶信任

這三點，可是台積電自己立的鐵則

 

鐵則 1. 先進技術

全球晶圓廠近年都在拚「小」的奈米技術

也就是報章雜誌上寫的 ...

「2 奈米、3 奈米、7 奈米」

 奈米越小，等於體積變小，省電省空間

且在縮小的情況下，不影響運算性能

 

 

鐵則 2. 卓越製造

想成為晶圓霸主，不光只有領先的技術

還要具備「良率高」與「產量大」

換句話說就是：

東西不只要新，還要不出錯

速度更是要快，才能接更多單！

 

台積電 vs. 聯電 對比圖

大家知道台積電是三班制嗎？

一天 8 小時拆 3 班，等於是

公司「24 小時」不間斷運轉！

難怪生產速度之快 ...

 

鐵則 3. 客戶信任

台積電專攻「晶圓代工」

其餘的設計、銷售等業務一概不碰

保持簡單一致，只負責訂單製造

不與客戶有任何的競爭關係！

 

 

✩ 台積電的營運狀況 & 綜合評估

2004 年，是微米與奈米的分水嶺

2010 年後，重心放在 28 奈米以下（較小）的製程

 

物聯網、AI 需求強勁，近五年營收明顯增長

2016 年營收為 9,479 億元，較前年成長 12.4%

 

重研發，才有技術領先的可能

 

❀ 貼心體醒投資人

此文僅是產業分析，並非投資建議

 

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