均華(6640)最新財報亮眼

均華(6640)於3月18日公告自結2月稅後純益0.6億元，年增140%，每股純益(EPS)2.11元，受惠於晶圓廠與封裝廠先進封裝製程加速發展。該公司旗下晶粒分揀機和黏晶機等產品線，在AI驅動半導體產業擴產下，扮演核心製程設備供應商角色，營運展望正面。同日股價上漲35元，成交量958張，收盤價1,110元。

事件背景與細節

均華(6640)遭主管機關列為注意股票，於3月18日依規定公告2月自結財務數據。稅後純益0.6億元較去年同期成長140%，EPS達2.11元，主要來自先進封裝設備需求增加。晶圓廠與封裝廠製程升級，帶動晶粒分揀機及黏晶機出貨成長。公司作為半導體封裝設備製造商，業務聚焦機械設備、模具製造與批發，產業地位穩固。

市場反應與股價動態

公告發布後，均華(6640)股價表現強勁，3月18日上漲35元至1,110元，成交量達958張。相較3月4日收盤741元低點，近10個交易日中8天上漲、2天下跌，累計漲幅超過49.79%。法人機構持續關注半導體設備供應鏈動向，AI相關需求預期推升市場熱度。

後續觀察重點

投資人可追蹤均華(6640)未來法說會與季度財報，關注先進封裝設備訂單進展與出貨時程。半導體產業擴產趨勢下，需留意供應鏈穩定性及全球需求變化。潛在風險包括製程技術轉移延遲或原物料價格波動。

均華(6640)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

均華(6640)為均豪集團旗下企業，從事半導體封裝設備製造，營業項目涵蓋機械設備、模具製造與批發，產業地位位於電子-半導體領域。2026年總市值316.4億元，本益比46.7，稅後權益報酬率1.4%。近期月營收表現突出，2026年2月單月合併營收300.04百萬元，月增30.06%、年增52%，創2個月新高；1月營收230.70百萬元，年增56.66%；12月314.08百萬元，年增35.66%，顯示配合客戶出貨帶動成長。

籌碼與法人觀察

均華(6640)近期三大法人買賣超呈現淨買超趨勢，3月18日外資買賣超-108張、投信0張、自營商3張，合計-105張；3月17日合計19張買超。主力買賣超於3月18日-37張，買賣家數差6，近5日主力買賣超4.5%、近20日4.6%，顯示集中度略升。官股持股比率維持低檔，3月18日-0.07%。整體法人趨勢偏向觀望中帶動態，散戶參與度增加。

技術面重點

截至3月18日，均華(6640)收盤1,110元，漲35元、漲幅3.26%，成交量958張。短中期趨勢向上，收盤價高於MA5(約1,050元)、MA10(約950元)、MA20(約850元)，並突破MA60(約750元)，顯示多頭格局。量價關係強勁，當日量958張高於20日均量約500張，近5日均量約700張 vs 20日均量，資金流入明顯。近60日區間高低為1,110元至384.50元，近20日高低1,110元至741元，前者為壓力、後者為支撐。短線風險提醒：量能續航需觀察，若乖離過大可能回檔調整。

總結

均華(6640)2月財報顯示稅後純益年增140%，EPS 2.11元，股價近10交易日漲逾49%，受AI半導體需求支撐。基本面營收年成長強勁，籌碼法人動向活躍，技術面多頭延續。後續留意月營收與訂單變化，以及產業供需平衡，以掌握營運脈動。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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