🔸日月光投控(3711)股價上漲，盤中逼近9%強攻

日月光投控(3711)股價上漲，盤中漲幅約8.6%，報價379元，續列臺股權值多頭主帥之一。今天走強主因仍圍繞AI伺服器與高階晶片帶動的先進封裝需求，市場認同公司在CoPoS、FOPLP等高階封裝佈局，加上2026年資本支出計畫放大，被視為AI封測鏈核心受益股。輔因則是臺積電等半導體權值股同步走強，資金持續往封測龍頭集中，推升股價向前高區域挺進，短線呈現買盤急拉格局。

🔸技術面與籌碼面：沿均線急漲，主力高檔換手成關鍵

技術面來看，日月光投控股價近日一路沿週線、月線多頭排列向上推升，從去年底約250元附近起漲，至近期已快速墊高至3字頭後再攻向接近4字頭區域，距離歷史高點約在一成內，屬於多頭主升段結構。指標方面，MACD維持零軸上方、周KD與日KD偏多頭區間，屬多方控盤型態。籌碼面上，前一交易日雖見三大法人合計小幅賣超，不過回頭看2月以來外資、投信整體仍偏多佈局，主力近20日買超比重維持正值，顯示大戶持股比率偏高，高檔僅屬短線換手。後續要觀察379元附近能否站穩並帶量換手，及350元上下是否形成新的強勢支撐帶。

🔸公司業務與總結：全球封測龍頭坐穩AI週期，留意高檔震盪風險

日月光投控為電子–半導體族群中全球封測廠龍頭，營收結構以封裝、EMS與測試為主，在先進封裝及高階測試具技術與產能優勢，是AI、5G與高階運算晶片供應鏈關鍵一環。近日營收表現維持雙位數年增，2026年資本支出規畫大幅提升，市場預期先進封裝與測試營收佔比將持續上升，帶動獲利與本益比想像，成為這一波AI封測行情的核心標的。整體來看，今日股價強勢反映對AI長線成長與資本支出擴張的樂觀預期，短線雖處相對高檔，仍有資金追價意願，但投資人需留意大盤波動及高檔技術面修正風險，操作上建議以支撐不破續抱、急拉則分批調節風險為主。

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