外資高盛證券今日發布最新報告，看好伺服器遠端管理晶片（BMC）龍頭信驊(5274)受惠於一般型與AI伺服器出貨雙重增溫，將目標價大幅調升至12,000元，位居內外資法人之冠。報告中指出，隨著雲端服務供應商（CSP）資本支出擴大，帶動BMC出貨強勁，加上新一代產品AST2700放量與平均銷售單價（ASP）提升，預估信驊2027年每股稅後純益（EPS）將達到266.66元的水準，營運成長動能將延續至2026與2027年。

受惠AI伺服器與新平台滲透率提升帶動營收獲利加速

高盛分析師指出，美國四大CSP業者今明兩年資本支出預計分別年增53%與15%，這將直接帶動一般型伺服器出貨量上調，AI訓練型伺服器年增率更上看67%。在整體伺服器市場優於預期的環境下，信驊不僅BMC本業受惠，新一代AST2700晶片因平均銷售單價較前代高出約67%，將顯著貢獻營收。此外，非BMC的新業務線如I/O expander（輸出入擴展晶片）與PFR IC（平台韌體防護與恢復晶片），也隨著伺服器平台轉換及滲透率提升而同步成長，使公司產品組合更加優化。

內外資法人普遍看好後市並調升獲利預估

基於強勁的產業基本面，市場對於信驊的獲利成長具備高度共識。高盛預估2026年與2027年BMC出貨量將分別達2,500萬顆與3,000萬顆，營收年增率分別上調至48.8%與49.2%。目前內外資法人對信驊的目標價普遍設定在萬元以上，除高盛的12,000元外，瑞銀給予11,000元，台新投顧與凱基投顧也分別喊出10,675元與10,500元的高價，顯示機構法人對於信驊未來三年的年複合成長率加速至46.2%與57.7%抱持正面看法。

持續觀察CSP資本支出落實度與新產品放量進度

投資人後續應密切關注美國四大CSP業者的實際資本支出執行率，以及AI伺服器供應鏈的缺料狀況是否緩解，這將直接影響信驊的出貨動能。同時，AST2700新產品的客戶導入速度與滲透率，以及Mini BMC在客戶端的採用情形，皆是檢視公司營收爆發力能否符合市場預期的關鍵指標。

信驊(5274)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

信驊(5274)身為全球伺服器管理晶片（BMC）龍頭，市占率高達七成，核心業務涵蓋伺服器管理晶片及電腦周邊積體電路。根據最新數據，2025年12月營收達8.72億元，年增18.37%，連續多月創下歷史新高，顯示伺服器產業復甦力道強勁。累計2025年下半年營收動能顯著，主要受惠於伺服器晶片需求回升，公司基本面表現極為亮眼，成長趨勢明確。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼動向，截至2026年2月2日，外資與投信在近五日呈現土洋對作態勢，外資近五日雖有調節，但股價仍強勢收在9,040元。主力籌碼近20日呈現小幅買超0.8%，顯示長線大戶並未因短線震盪而大舉退場。值得注意的是，融資與散戶參與度近期略有增加，買賣家數差值在股價高檔區波動較大，籌碼集中度稍見發散，投資人需留意法人後續是否連續性買超以支撐高價位。

技術面重點

從技術面來看，截至2026年2月2日，信驊股價收在9,040元，整體呈現強勢多頭排列。股價沿著5日線（約8,900元）與10日線攀升，且遠高於月線與季線支撐，顯示短中期趨勢向上。成交量方面，近期雖未爆出巨量，但量能維持在攻擊水平，顯示換手積極。然而，由於股價短線漲幅已大，且乖離率偏高，加上9,000元整數關卡容易引發獲利了結賣壓，短線需提防技術性修正風險，下檔支撐可觀察前波盤整區間上緣約8,600元至8,700元附近，若量能無法持續放大，追高風險將相對增加。

市場展望與風險提醒

總結而言，信驊受惠於AI與一般伺服器需求回升，基本面與獲利預估皆處於上升週期。然而，隨著股價已反映部分利多並來到歷史高檔區，本益比已推升至較高水準。投資人操作上應持續追蹤月營收是否持續創高以支撐高估值，並留意國際資金流向與技術面過熱後的修正風險。

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