今日市場焦點鎖定日本半導體材料大廠Resonac宣布調漲PCB材料售價逾30%，顯示AI伺服器帶動的供應鏈吃緊現象已蔓延至上游原料。富喬(1815)作為具備玻纖紗與布垂直整合能力的台廠，被視為此波漲價潮的主要受惠者。儘管近期股價創下117.5元歷史新高後遭遇獲利了結賣壓，回檔至93.7元，但受惠於高階Low DK材料需求強勁及產能升級優勢，加上2026年高階產品占比目標提升至六成，中長線營運成長動能依然明確。

富喬在這一波AI浪潮中佔據有利位置，關鍵在於其擁有玻纖紗與布的垂直一貫製程能力。業界分析指出，Low DK電子級材料的技術門檻在於「紗」，而富喬與各大銅箔基板廠(CCL)長期合作，產能置換升級速度快於同業。公司總經理陳壁程預告，隨著AI伺服器驅動載板需求，富喬的Low CTE產品已於2025年第四季小量出貨並擴大認證，預期2026年出貨規模將逐季推升。此外，公司去年底完成39.6億元的現金增資，資本支出將持續審慎擴充高階產能。

市場反應方面，富喬股價自2025年起震盪走高，從30元區間一路攀升，近期因資金卡位效應顯著，一度衝上117.5元新高。然而，隨著短線漲幅過大，法人機構操作轉趨保守，外資與投信近期出現調節動作。儘管上週最後兩個交易日外資連賣、投信轉賣，但統計近五個交易日三大法人累計買超張數仍逾3萬張，顯示大戶籌碼尚未完全撤退，市場仍在消化短線獲利盤。

後續觀察重點在於富喬高階產品的出貨進度與營收貢獻度。投資人應密切追蹤2026年第一季的營收變化，以及Low DK與Low CTE產品是否如期拉升至總產能的六成。此外，近期股價波動劇烈，需留意法人在拉回整理後的動向，以及公司在法說會上對資本支出與訂單能見度的最新說法，這將是判斷股價能否止穩回升的關鍵指標。

富喬(1815)：近期基本面、籌碼面與技術面分析

基本面亮點

富喬(1815) 2025年12月營收為4.99億元，年增6.02%，顯示營收維持穩健增長態勢。雖然單月稅後純益因認列現金增資員工認股權薪資費用等一次性因素影響，降至2,400萬元，EPS僅0.05元，但若排除此費用影響，本業獲利能力仍在。值得注意的是，公司已於2025年第三季轉虧為盈，且先進製程產品FLD1及FLD2持續深化客戶合作，預計2026年高階材料產能占比將達45%至60%，產品組合優化將是未來獲利成長的核心驅動力。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼變化，截至2026年1月23日，外資與自營商呈現調節態勢，單日三大法人合計賣超9,391張，股價收在93.7元。雖然近五日主力買賣超呈現震盪，尤其1月19日主力大買近3萬張後，於1月22日與23日分別賣出1.2萬張與9,500張，顯示短線主力有獲利了結跡象。不過，若拉長至近五日觀察，三大法人累計買超仍有相當規模，且買賣家數差轉為正數，暗示籌碼在急跌過程中仍有特定買盤承接，後續需關注官股與外資是否由賣轉買，作為止跌訊號。

技術面重點

富喬股價從年初的30元區間一路飆漲至117.5元歷史新高，短線漲幅驚人，導致乖離率過大，近期股價快速回檔至93.7元，跌破5日與10日均線。從成交量能來看，高檔爆出巨量後量縮回檔，顯示市場追價意願暫時冷卻，多方防守點位宜觀察月線或前波整理平台支撐。目前日K線雖處於修正階段，但因下方均線多頭排列架構尚未完全破壞，若能在90元整數關卡附近獲得支撐並量縮止穩，將有利於消化上檔套牢賣壓；反之，若持續帶量下殺，則需提防回測更深支撐的風險，操作上應避免過度追高，靜待落底訊號浮現。

總結

綜合來看，富喬受惠於AI伺服器帶動的高階材料需求，加上日本同業漲價效應，產業趨勢明確向上。然而，短線股價因漲多修正，籌碼面出現土洋對作與主力調節現象，技術面也面臨漲多回檔的整理壓力。投資人後續應持續追蹤高階產能置換進度與法人動向，並留意股價在重要支撐位的防守力道，做為中長線佈局的參考依據。

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