半導體特用化學材料大廠三福化(4755)近期迎來關鍵營運轉折，公司預計在今年第一季通過晶圓代工龍頭廠的8吋廠驗證，其核心產品TMAH（氫氧化四甲基銨）回收液將於第二季開始正式放量導入。這項進展不僅確立了三福化在先進製程供應鏈中的地位，也為後續營收動能注入強心針。

進一步分析本次驗證細節，除了8吋廠進度明確外，供應給12吋廠的TMAH回收液也已排定時程，預計於今年年底開始出貨。此外，針對先進封裝領域，三福化應用於SoIC（系統整合晶片）製程的剝離液及蝕刻液產品也持續推進中。隨著半導體大廠對於在地化供應鏈與綠色製程的需求提升，這些高階化學品的驗證通過，將對公司產品組合優化產生實質效益。

在市場反應方面，三福化近期股價表現相對強勢，收盤價來到126.00元。儘管外資在1月中旬曾有單日較大的調節賣壓，但近期市場主力與內資買盤有回籠跡象，顯示特定資金對於新產品驗證後的營收貢獻抱持正面期待。尤其在特用化學族群頻傳捷報的氛圍下，市場給予的關注度顯著提升。

投資人後續應密切觀察第二季營收是否如期反映新產品的出貨效應。雖然驗證通過是重大利多，但實際放量速度與對毛利率的貢獻程度，將是決定股價能否續攻的關鍵。同時，需留意晶圓代工龍頭產能利用率的變化，這將直接影響化學品的消耗量與拉貨動能。

三福化(4755)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

三福化作為半導體特用化學指標廠，目前總市值約126.9億元，本益比約24.7倍。根據最新公布的2025年12月營收數據，單月合併營收為4.09億元，年減1.26%，表現相對持平。雖然短期營收未見爆發性成長，但考量到顯影劑與半導體特用化學品屬於高門檻產業，隨著第一季驗證通過與第二季放量，加上現金股利殖利率約2.8%的防禦性，公司基本面仍具備一定支撐力，後續觀察重點在於新產品能否帶動營收重回成長軌道。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼變化，外資動向呈現多空拉鋸，1月中旬曾出現單日賣超近500張的紀錄，但隨後賣壓減輕。值得注意的是「主力」動向，在1月21日主力單日大買343張，顯示有特定大戶看好後市積極介入。雖然買賣家數差呈現負值，代表籌碼有趨向集中的跡象，但外資與官股近期操作較為保守，官股持股比率維持在6.2%左右微幅波動。整體而言，目前籌碼面由內資主力主導，投資人需留意主力買盤的續航力。

技術面重點

從技術面來看，三福化股價自去年12月初的波段低點97.00元一路震盪走高，近期收在126.00元，波段漲幅顯著。目前股價站穩在短中期均線之上，且均線呈現多頭排列，顯示多方力道強勁。近期股價在127.50元附近遭遇前波高點壓力，成交量能否持續放大將是突破關鍵。若以近60日K線觀察，下方117元至118元區間已形成有力支撐，但短線乖離率稍大，需提防高檔震盪風險，操作上宜關注量價配合情況，避免追高。

總結

綜合來看，三福化受惠於TMAH回收液驗證通過的利多，Q2營運展望正向。雖然目前基本面營收尚未顯著跳升，但籌碼面已有主力卡位跡象，技術面也維持多頭格局。後續建議投資人持續追蹤第二季實際出貨狀況及法人買賣超延續性，並留意前高壓力區的消化情況，做為進出依據。

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