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三福化(4755)受惠半導體特用化學品驗證邁入收割期，TMAH回收液預計於本季通過晶圓代工龍頭驗證，並於第二季開始放量貢獻營收，儘管去年12月營收持平，但在新產品導入預期下，股價近期呈現強勢多頭格局，投資人宜關注後續實質營收貢獻度。
三福化TMAH驗證Q1告捷，Q2放量貢獻營收
特用化學大廠三福化傳出半導體材料驗證重大進展，旗下TMAH（氫氧化四甲基銨）回收液預計將在今年第一季正式通過晶圓代工龍頭廠的8吋廠驗證。此項進展不僅確認了公司在先進製程供應鏈的地位，更預示著營運將進入新的成長階段，市場對此抱持高度關注。
根據最新產業消息指出，三福化的TMAH回收液在通過本季驗證後，計畫於第二季開始導入並放量出貨，這將為公司帶來實質的營收挹注。此外，針對更高階的12吋廠TMAH回收液供應，目前進度預計在今年年底開始出貨。同時，公司應用於SoIC先進封裝製程的剝離液及蝕刻液產品，也持續在市場上推進，顯示其產品組合正往高附加價值領域優化。
市場對於此項利多反應正向，隨著驗證通過的時程逼近，三福化股價近期在籌碼推升下維持高檔震盪。半導體特化材料屬於高門檻市場，一旦打入龍頭大廠供應鏈，通常意味著長期的訂單保障，這使得法人對於三福化未來的毛利率與獲利結構改善抱持正面看法，相關供應鏈效應也備受期待。
投資人後續應密切觀察第二季營收是否如期反映新產品的出貨效應，以及年底12吋廠驗證的具體進度。雖然目前消息面偏多，但實際放量速度與良率仍是影響獲利的關鍵變數，需留意半導體產業庫存調整狀況及客戶端產能利用率的變化，這將直接影響三福化新材料的拉貨力道。
三福化(4755)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
三福化(4755)作為半導體特用化學大廠，目前本益比約24.7倍，現金股利殖利率約2.8%。觀察近期營收表現，2025年12月單月合併營收為4.09億元，月增0.17%，年減1.26%，整體表現維持平穩。雖然單月營收未創歷史新高，但公司積極轉型高階精密化學品，隨著顯影劑與TMAH回收液等高毛利產品比重提升，獲利結構可望持續優化，擺脫過去基礎化學品受景氣波動的影響。
籌碼與法人觀察
從最新的籌碼數據來看，截至2026年1月23日，外資單日買超74張，顯示外資在股價高檔仍有承接意願。值得注意的是，近5日主力買賣超佔比達5%，且近20日主力動向已收斂至-1.6%，顯示主力調節壓力減輕，買盤力道逐漸增強。雖然官股行庫近期呈現賣超調節，但買賣家數差為負值，代表籌碼正從散戶手中流向特定大戶，籌碼集中度有所提升，有利於股價後續支撐。
技術面重點
就技術面分析，三福化股價自去年12月初的97元低點一路走高，至今年1月23日收盤價126.00元，波段漲幅顯著。目前股價站穩在5日、10日、20日及60日均線之上，呈現標準的多頭排列格局。雖然成交量未超越1月中旬的高峰，但量能維持溫和，未出現失控爆量。短線支撐可觀察20日均線約117元附近，上方壓力則在前波高點127.5元。需留意短線漲多後的乖離率修正風險，若能守穩短期均線並補量突破前高，漲勢有望延續。
總結
綜合來看，三福化受惠於半導體材料驗證通過的利多，基本面具備成長題材，技術面維持多頭趨勢且籌碼面漸趨集中。然而，投資人仍需留意短線股價已反映部分利多，建議關注後續成交量是否能有效放大以消化前波解套賣壓，並追蹤第二季營收是否如期展現新產品效益。
