三福化(4755)在半導體特用化學品領域傳出佳音，旗下TMAH（氫氧化四甲基銨）回收液驗證進度順利。市場預期，針對晶圓代工龍頭客戶8吋廠的驗證可望於今年第一季完成，並於第二季正式導入量產。此外，供應12吋廠的產品則預計於今年年底出貨，顯示相關業務將呈現逐季升溫態勢。

先進封裝材料同步布局

除了TMAH回收液，三福化在先進封裝領域亦無缺席。公司針對SoIC（系統整合晶片）製程開發的剝離液及蝕刻液產品，目前亦在積極推展中。隨著半導體產業對於先進製程與封裝材料在地化供應的需求提升，三福化作為顯影劑與特用化學大廠，其技術佈局正逐步轉化為實質訂單機會。

市場聚焦特化族群表現

隨著半導體庫存調整告一段落，加上先進製程需求強勁，市場資金近期高度關注特用化學族群。中華化、兆捷等同業亦陸續傳出驗證好消息，顯示整體產業鏈正處於驗證通過後的出貨爆發前夕。三福化股價近期維持在高檔震盪，反映市場對其打入先進製程供應鏈的期待。

後續觀察重點與指標

投資人後續應密切追蹤第二季營收是否如期反映新產品出貨效益。此外，12吋廠驗證進度是否符合預期，以及SoIC相關材料的訂單能見度，將是影響下半年成長力道的關鍵指標。短期內則需留意驗證消息落實後的市場反應。

三福化(4755)：近期基本面、籌碼面與技術面分析

基本面亮點

三福化(4755)為半導體特用化學及精密化學品大廠，目前本益比約24.7倍。觀察最新營收數據，2025年12月單月合併營收為4.09億元，月增0.17%，年減1.26%，整體表現持平。雖然去年11月因基期因素出現較大年減幅，但近期營收已回歸穩健。隨著新產品驗證通過，未來營運重點將在於半導體回收液與新產品能否帶動營收重回成長軌道。

籌碼與法人觀察

觀察截至2026年1月23日的籌碼動向，外資近期操作偏向調節，1月22日賣超158張，23日小買74張；投信則無明顯進出。值得留意的是主力動向，雖然近20日主力買賣超為-1.6%，呈現淨流出，但近5日主力買賣超轉正至5%，且1月21日主力大買343張，顯示短線有特定資金進場卡位驗證題材。買賣家數差近期多為負值，籌碼有從散戶流向大戶的集中跡象。

技術面重點

從近60日K線觀察，三福化股價自去年12月初的97元低點一路震盪走高，目前收盤價126.0元，站穩在月線與季線之上，多頭排列架構未變。近期股價在127.5元（1月14日與21日高點）附近遭遇前波套牢與獲利了結賣壓，形成短線壓力區。成交量方面，近期量能維持在一定水準但未爆大量，顯示籌碼換手相對理性。技術指標方面，需留意股價若無法帶量突破127.5元前高，可能面臨短線過熱後的震盪整理，下檔支撐可觀察月線位置。

總結

三福化受惠於TMAH回收液驗證將過的利多，基本面具備轉機題材，惟目前單月營收尚未顯著爆發。籌碼面呈現短線主力吸籌、外資觀望的土洋對作態勢。技術面處於高檔震盪，操作上宜關注127.5元壓力區能否帶量突破，並留意第二季營收是否如期放大。

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