半導體特用化學大廠三福化(4755)今日傳出營運捷報，針對晶圓代工龍頭廠的TMAH回收液驗證進度符合預期，預計本季將順利通過8吋廠驗證。這項關鍵進展意味著公司在半導體材料供應鏈的地位更加穩固，且第二季起將正式導入並開始放量，為今年度的營收成長動能增添柴火，吸引市場高度關注。

根據最新的產業消息指出，三福化此次鎖定的驗證專案進展順利，除了8吋廠的TMAH回收液即將在第一季過關並於次季放量外，供應給12吋廠的回收液產品也已排定時程，預計今年年底開始出貨。此外，公司在先進封裝領域同樣積極佈局，應用於SoIC製程的剝離液及蝕刻液產品正持續推進中。相較於同業中華化、永光等特化廠陸續傳出驗證消息，三福化明確的放量時程表提供了更高的業績能見度。

在市場反應方面，隨著驗證通過的消息逐漸明朗，市場資金對於具備實質業績題材的特化族群展現高度興趣。三福化股價近期維持在高檔區間震盪，反映出投資人對其切入龍頭大廠供應鏈後的長期爆發力抱持正面期待。法人分析，隨著半導體庫存調整告一段落，特用化學品的拉貨動能有望回升，三福化憑藉技術優勢，在這一波驗證潮中搶得先機，有助於評價面的提升。

展望後續發展，投資人應密切追蹤第二季實際的出貨放量情形，檢視營收數據是否如期反映新產品的貢獻。同時，年底12吋廠產品的驗證與出貨進度將是下一個關鍵催化劑。雖然目前半導體產業復甦基調確立，但仍須留意客戶端產能利用率的回升速度，這將直接影響回收液與蝕刻液的實際拉貨量。

三福化(4755)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

三福化(4755)為國內顯影劑與半導體特用化學指標大廠，目前總市值約126.9億元，本益比24.7倍，產業地位穩固。觀察最新公布的2025年12月營收數據，單月合併營收為4.09億元，雖然年減1.26%，但月增0.17%，顯示營運表現相對平穩。儘管去年同期因有一次性工程收入墊高基期導致年增率微幅衰退，但排除此因素後，核心化學品業務仍維持穩健，隨著半導體新產品驗證通過並開始放量，營運體質可望持續優化。

籌碼與法人觀察

從籌碼面數據分析，截至2026年1月23日，外資單日買超74張，終止了先前的連續賣超趨勢，顯示外資態度轉趨正面。主力動向方面，近5日主力買超佔比達5%，且1月23日當天買賣家數差呈現負值，代表籌碼流向少數有力人士手中，集中度有所改善。雖然投信近期無明顯動作，但隨著新產品驗證利多發酵，後續是否有法人資金進一步回補，將是股價能否續強的觀察重點。

技術面重點

就技術面而言，三福化股價截至2026年1月23日收在126元，近期股價沿著短期均線攀升，呈現多頭排列格局。觀察近60日走勢，股價從11月中旬的低點約99元一路震盪走高，近期在127.5元附近遭遇前波高點壓力。目前成交量溫和，顯示籌碼鎖定狀況良好，短線支撐可觀察月線位置，只要不跌破近期整理平台，多方架構未遭破壞。然而需注意短線若急漲導致乖離率過大，可能會引發獲利了結賣壓，量能是否能持續放大將是攻克前高的關鍵。

總結

綜合來看，三福化在半導體材料驗證取得實質進展，第二季放量將是業績的重要轉折點。雖然目前單月營收尚未顯著爆發，但隨著主力籌碼回流與外資轉買，技術面維持多頭架構。投資人後續應聚焦新產品實際貢獻營收的幅度，以及股價能否帶量突破127.5元的前波高點壓力，作為操作上的判斷依據。

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