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三福化(4755)在半導體特用化學品領域取得重要進展，TMAH回收液預計於本季通過晶圓代工龍頭廠8吋廠驗證。隨著驗證通過，預期第二季將開始放量貢獻營收，為公司營運增添新動能。此外，針對12吋廠的TMAH回收液供應，也預計於今年底開始出貨，顯示公司在先進製程材料供應鏈的地位持續深化。
本次驗證捷報主要聚焦於晶圓代工龍頭的供應鏈滲透。三福化日前指出，TMAH回收液驗證進度順利，除8吋廠外，後續12吋廠的導入計畫也已排定。除了回收液業務，公司應用於SoIC（系統整合晶片）製程的剝離液及蝕刻液產品，亦是市場關注焦點。這顯示三福化正從傳統化學品轉型，積極搶攻高附加價值的半導體先進封裝與製程材料市場，以應對產業對在地化供應鏈的需求提升。
觀察市場反應，雖然基本面傳出利多，但在消息公布前的交易日（1月23日），三福化股價收在126.00元，近期呈現高檔震盪。從籌碼面來看，法人動向並未全面翻多，顯示市場對於實際營收貢獻的時間點仍抱持觀察態度。投資人需留意，雖然驗證通過是利多，但從認證到實際大舉貢獻營收仍有時間差，短期股價可能受限於獲利了結賣壓或市場對半導體庫存調整的雜音影響。
後續觀察重點在於第二季的營收數字是否如期反映新產品放量的效益。投資人應密切追蹤晶圓代工龍頭的產能利用率變化，以及三福化在12吋廠驗證的後續進度。若SoIC相關化學品能進一步擴大市占，將是推升中長期評價的關鍵。此外，同業如中華化、永光在先進製程材料的驗證進度，也是評估三福化競爭優勢的重要參考指標。
三福化(4755)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
三福化(4755)為半導體特用化學大廠，主要業務涵蓋精密化學品與基礎化學品。回顧2025年12月營收為4.09億元，月增0.17%，年減1.26%，表現相對平穩。值得注意的是，11月營收曾因去年同期含有一次性工程收入的高基期影響而出現年減56.23%的劇烈波動，但12月數據顯示本業營運已回歸常軌。隨著今年首季TMAH回收液有望通過驗證，後續營收動能值得期待。
籌碼與法人觀察
觀察近期籌碼動向，截至2026年1月23日，外資單日買超74張，但近10個交易日外資操作互有買賣，曾在1月14日大賣498張，顯示外資態度尚不穩定。主力籌碼方面，近5日主力買賣超為-5%，呈現賣多於買，且1月23日雖有主力買超41張，但買賣家數差為負值，顯示籌碼略有分散跡象。官股行庫近期動作不大，持股比率維持在6.22%左右，並未顯著護盤或調節，整體籌碼面呈現中性偏保守觀望。
技術面重點
從技術面觀察，三福化股價自2025年12月初的波段低點97.00元一路強勢反彈，至2026年1月中旬觸及127.50元波段新高，短線漲幅顯著。截至1月23日收盤價126.00元，股價目前站穩在月線（20MA）與季線（60MA）之上，多頭排列格局未變。然而，近期股價在127元附近遭遇前波套牢與獲利了結賣壓，成交量未能持續放大，呈現量縮高檔整理。短線需留意KD指標是否出現高檔背離，若無法帶量突破前高，短線可能面臨回測月線支撐的風險，操作上不宜過度追高。
總結
三福化在半導體材料驗證的進展為中長期營運帶來想像空間，特別是切入晶圓代工龍頭供應鏈具指標意義。然而，基本面營收尚未出現爆發性成長，加上近期籌碼面主力與外資並未積極連續買進，技術面也面臨前高壓力。建議投資人持續觀察第二季實際放量後的營收變化，以及法人籌碼是否轉趨積極，作為進出場的判斷依據。
