半導體材料驗證傳出重大進展

4755三福化今日傳出營運利多消息，受惠於半導體特用化學品市場需求，公司旗下TMAH回收液驗證進度符合預期。根據最新產業訊息，該產品預計將在今年第一季正式通過晶圓代工龍頭廠的8吋廠驗證。公司方面預期，隨著驗證通過，第二季起將開始導入並正式放量出貨，這將成為推動三福化今年營運成長的關鍵動能，顯示公司在半導體供應鏈的地位持續深化。

TMAH回收液與SoIC製程布局細節

除了8吋廠的進展外，三福化在先進製程的布局也相當積極。供應給晶圓代工龍頭12吋廠的TMAH回收液，目前預計將在今年年底開始出貨，為中長期的營運增添柴火。此外，針對先進封裝領域，三福化應用於SoIC製程的剝離液及蝕刻液產品也正在持續推進中。這波半導體材料國產化的趨勢，讓包含三福化在內的特化族群今年陸續迎來驗證豐收期，基本面結構正逐漸優化。

股價反應冷淡與法人保守觀望

儘管基本面傳出產品驗證通過的好消息，但觀察市場反應，三福化近期股價表現相對疲弱，收盤價落在126.0元。市場對於消息面的反應顯得較為冷靜，並未出現爆量大漲的慶祝行情。法人機構近期操作偏向保守，顯示在實際營收數字開出之前，主力資金對於追價意願不高。投資人需留意利多消息是否能有效轉化為實質買盤，或是僅為短線題材發酵。

Q2營收與12吋廠進度為觀察重點

展望後續發展，第二季將是檢驗三福化營運轉折的重要時刻。投資人應密切追蹤屆時營收數據是否如期反映新產品放量的效益，以及毛利率是否因產品組合優化而提升。此外，年底12吋廠驗證的具體進度，以及晶圓代工龍頭對於SoIC製程材料的實際拉貨需求，都將是影響下半年股價表現的關鍵變數。

三福化(4755)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

三福化目前總市值約126.9億元，本益比約24.7倍，為台灣半導體特用化學與顯影劑大廠。檢視最新業績，2025年12月單月合併營收為4.09億元，年減1.26%，整體表現呈現平穩但缺乏顯著成長動能。雖然去年同期因工程收入基期較高導致年增率下滑，但隨著TMAH回收液等高階產品陸續通過驗證，未來營運重點將視新產品能否帶動營收重回成長軌道。

籌碼與法人觀察

檢視近期籌碼結構，外資與主力大戶的態度顯得較為猶豫。截至2026年1月23日，雖然外資單日小幅買超74張，但近五日主力買賣超整體呈現賣超趨勢，顯示在股價高檔區有大戶調節跡象。買賣家數差呈現負值，代表籌碼稍微發散，且官股行庫雖有護盤但力道有限。在法人籌碼尚未顯著回流之前，股價上攻缺乏穩定的資金動能支持。

技術面重點

從技術面觀察，三福化股價近期在126.0元附近震盪整理。雖然目前股價位在5日均線之上，試圖維持短多格局，但上方127.5元附近存在前波套牢壓力。以近60個交易日來看，股價從低檔反彈後進入高檔區間震盪，量能並未顯著放大，顯示多空雙方在此位階呈現拉鋸。短線風險在於若成交量無法有效增溫，一旦跌破月線支撐，可能會引發技術性修正，投資人應留意追高風險。

總結

綜合來看，三福化在半導體材料驗證上確實取得實質進展，TMAH回收液的放量預期為Q2帶來轉機。然而，目前的股價走勢與籌碼面尚未完全反映此利多，且營收動能仍待時間驗證。建議投資人持續觀察法人動向與第二季實際出貨狀況，確認營收年增率轉正且站穩關鍵均線後，再做進一步判斷。

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