三福化(4755)今日傳出半導體材料驗證好消息，成為市場關注焦點。根據最新特化業報導指出，三福化旗下的TMAH（氫氧化四甲基銨）回收液驗證進度順利，預計將在今年第一季通過晶圓代工龍頭客戶的8吋廠驗證，並計畫於第二季開始導入並放量。此外，供應給12吋廠的回收液產品，也預計在今年年底開始出貨，顯示公司在半導體先進製程材料的佈局已進入收割期。

根據業界消息，特化材料業者今年迎來驗證豐收期，三福化此次的進展尤為關鍵。公司明確表示，TMAH回收液在8吋廠的驗證有望於本季完成，這將直接挹注第二季的營運表現。除了回收液外，公司針對SoIC（系統整合晶片）先進封裝製程所需的剝離液及蝕刻液產品也持續推進中。相較於同業中華化(1727)電子級硫酸產線的擴增，三福化在循環經濟與高階特化材料的雙軌策略，正逐步展現成效。

隨著驗證消息傳出，市場資金對於特化族群的關注度提升。三福化股價近期表現相對抗跌，顯示市場已提前反應部分利多預期。法人機構分析，雖然第一季為傳統淡季，但隨著晶圓代工龍頭產能利用率回升，加上新產品驗證通過的題材加持，有助於支撐股價表現。不過，市場仍在觀察新產品實際對營收貢獻的幅度，以及競爭對手在先進封裝材料領域的進度。

後續觀察重點在於第二季實際訂單放量後的營收變化，這將是檢驗題材是否轉化為獲利的關鍵時刻。此外，年底12吋廠認證的具體進度也是中長線投資人需追蹤的指標。投資人應密切留意主要客戶在成熟製程與先進封裝的產能利用率變化，這將直接影響化學品的使用量與拉貨力道，進而左右三福化未來的成長動能。

三福化(4755)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

三福化(4755)市值約126.9億元，為顯影劑與半導體特用化學大廠。觀察近期營收表現，2025年12月合併營收為4.09億元，年減1.26%，月增0.17%，整體表現呈現平穩但無顯著成長。雖然短期營收動能較為平緩，但隨著TMAH回收液預計於首季通過驗證，未來在新產品導入下，有望改善目前營收停滯的局勢，並提升高毛利產品比重。

籌碼與法人觀察

截至2026年1月23日，外資單日買超74張，收盤價來到126.00元。回顧近兩週籌碼變化，外資操作互有買賣，1月中旬曾出現較大賣壓，但近期似有回補跡象。主力動向方面，1月21日主力大舉買超343張，顯示特定買盤在股價回檔時進行承接。然而，近20日主力累計仍呈現微幅賣超狀態，且買賣家數差為負值，顯示籌碼雖有集中跡象但尚未完全穩定，法人持股信心仍需時間重建。

技術面重點

股價近期展現反彈力道，1月23日收在126.00元。觀察近60日走勢，股價從1月初的低點110.50元附近緩步墊高，近期在117元至118元區間獲得支撐後，向上挑戰前波高點。目前股價站回短中期均線之上，且成交量在關鍵上漲日有放大跡象，短線技術面轉強。然而，上方仍面臨127.50元附近的解套壓力區，需留意成交量是否能持續放大以消化賣壓，若量能不足，股價恐將在120元至127元區間進行震盪整理。

總結

三福化受惠於TMAH回收液驗證將過的利多，題材面具備優勢，且技術面呈現底部墊高態勢。然而，回歸基本面，目前營收尚未顯著放量，且籌碼面法人態度尚未完全翻多。投資人後續應持續追蹤第二季營收是否如期反應新產品貢獻，並關注成交量能是否足以支撐股價突破區間壓力，作為進出依據。

CMoney官方

CMoney團隊致力於研發更好的投資分析工具，期望能有效協助法人與個人找出合適自己的投資好方法。