銅箔廠金居(8358)公布10月自結EPS達0.43元，年增138.9%，累計前10月EPS為3.14元。單月營收7.01億元、年增34%，相較去年同期表現強勢，激勵投信連五日買超，惟因股價大漲、本益比達67倍，已連續多日被櫃買中心列為注意股。法人指出，AI高頻高速傳輸需求激增，高階銅箔HVLP3及HVLP4明年將成為主流產品，金居正擴增產能，預計2026年兩廠HVLP4全開、新廠量產後，月總產能上看千噸。

金居第三季EPS達1元，毛利率提升至20.5%，HVLP產品毛利率維持在40%以上，為拉高整體獲利關鍵。2026年起HVLP佔營收比重預估可達15%至20%，法人預期營運可望呈「季增年增」格局，有望帶動整體業績進一步攀升。此外，公告指出HVLP產線切換彈性改善，使投片分配更具效益，成為中長線營運彈性看點之一。

根據法說資料，金居目前伺服器用銅箔出貨已占70%-80%，AI伺服器約占20%。在AI應用推動下，公司看好4Q為全年高峰，隨著市況供不應求與高技術門檻產品出貨比重提升，2027年營收成長亦被看俏。

相關概念股現況

AI伺服器概念熱度持續，PCB及上游材料族群盤中走勢呈現擴散現象

隨著AI伺服器帶動新一輪材料升級，PCB與IC載板相關個股再度獲得關注。盤面上站穩的個股多帶有強勁買盤與籌碼集中特徵，也反映市場資金輪動至高階製程與設備材料鏈。

尖點(8021)

全球PCB鑽針供應商，專注AI伺服器板用高階鑽針。今日股價勁揚12.5元、漲幅達9.84%，成交量超過5.4萬張，為族群人氣焦點。大戶買盤達3萬張呈強勢結構。

鉅橡(8074)

專營高分子材料與樹脂應用，與先進封裝相關度提高。今日股價大漲9.9%，放量突破5千張，外資與自營商同步進場，顯示主力資金偏多操作明顯。

台光電(2383)

高階CCL製造商，為AI伺服器板材主要供應者之一。今日漲幅達9.85%，價量齊揚，大買單佔比逾四成，為軋空結構代表股。

達航科技(4577)

具主動元件代工與散熱模組應用。今日上漲4.7元、漲幅達9.87%。成交量約千張，買超主力集中度高，短線支撐動能強。

台燿(6274)

高頻高速用FCCL企業，與AI散熱、封裝基板產品相連結。今日大漲逾5%，量能突破2.6萬張，大戶進場氣氛顯著。

聯茂(6213)

高階多層板材料供應商。今日漲幅5.42%，買盤集中且高檔維穩，籌碼趨穩跡象明顯，屬整理後向上股。

總結

金居(8358)營運與獲利報喜，帶動市場對高階銅箔與AI伺服器材料鏈的熱度再起。概念股中包括鑽針、板材與封裝材料股買氣強勁，惟需留意整體本益比偏高及籌碼集中度變動，後續建議關注個股營收成長與產能開出進度，以判斷趨勢延續性。

資料參考來源：股市爆料同學會

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