🔸聯茂(6213)股價上漲，PCB族群多頭氣氛推升盤中表現

聯茂今日盤中股價勁揚逾6%，一舉突破107元，明顯領漲PCB族群。主因在於族群人氣持續高檔，華通等同業早盤漲停帶動市場資金流入，加上近期銅價創高，利多題材加持銅箔基板相關個股。雖然臺股大盤翻黑，但PCB族群多頭不減，聯茂受惠產業輪動與市場資金青睞，短線買盤積極進場，推升股價強勢表態。

🔸技術面多頭排列，籌碼面主力迴流需留意量能續強

從昨日技術面來看，聯茂股價已站穩各大均線之上，月KD持續向上，呈現多頭排列。籌碼面部分，雖然外資近兩日賣超，但自營商與官股持續回補，主力昨日小幅買超，顯示短線資金迴流。主力近5日買賣超仍偏弱，需觀察今日量能是否放大、主力是否持續進場。操作上建議追價者留意盤中量能與主力動向，若量縮則宜保守。

🔸公司業務：銅箔基板全球前六，AI伺服器需求帶動長線動能

聯茂為臺灣前二大、全球前六大銅箔基板製造廠，主力業務涵蓋多層印刷電路基材、電子材料等。隨著AI伺服器、高階車用電子需求持續增溫，聯茂長線成長動能不容小覷。短線雖受同業帶動及銅價利多推升，但月營收近期有波動，後續仍需留意產業景氣與籌碼變化。整體而言，今日盤中多頭氣氛明顯，建議投資人靈活因應盤勢。

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