🔸金居(8358)股價上漲，AI伺服器需求帶動短線爆量創高

金居今日盤中大漲逾6%，股價衝上112.5元，創波段新高。主因AI伺服器高階銅箔需求持續發酵，法人看好2026年HVLP4銅箔放量，近期多家券商調高目標價，市場資金明顯湧入。加上國際銅價走揚、6月營收創30月新高，基本面與題材雙利多，吸引短線買盤積極卡位。

🔸技術面與籌碼面：短線量能爆發，主力高檔震盪，留意追高風險

從昨日技術面來看，金居連日強攻，短線乖離擴大，日KD、RSI同步高檔，MACD維持多頭。籌碼面上，外資連兩日回補，自營商則偏向調節，主力昨日大幅賣超4,305張，顯示高檔有獲利了結壓力。短線量能爆發但追價風險升溫，建議留意盤中震盪與主力動向，勿盲目追高。

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🔸公司業務：電解銅箔龍頭，AI伺服器升級推升成長動能

金居是臺灣前三大電解銅箔廠，主攻高階伺服器、AI、PCB等應用。隨PCIe5/6平臺普及、AI伺服器升級，帶動高階銅箔需求。近期營收連創新高，法人預估2025-2026年獲利大幅成長。整體來看，基本面與產業趨勢正向，但短線漲多後震盪加劇，操作宜審慎。

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