🔸矽統(2363)股價上漲，財報優於預期帶動短線反彈

矽統今早股價強勢反彈，盤中漲幅一度達3.85%，報56.6元，主因昨晚公佈第2季財報亮眼，單季EPS達1.2元、營收年增逾11倍，明顯優於過去長期低迷表現。法人與市場對於公司營運轉骨、併購效益逐步顯現給予正面回應，短線資金迴流推升股價。不過，外資連日賣超、主力籌碼仍偏空，反映市場對高本益比與評價仍有疑慮，利多消息暫時壓過籌碼面壓力。

🔸技術面壓力未解，籌碼面主力與外資仍偏空

技術面來看，矽統股價雖反彈，但仍處於週、月、季線下方，MACD與RSI指標偏弱，週KD持續下彎，短線反彈壓力大。籌碼面觀察，外資近5日持續賣超，主力近5日賣超比重達-5.1%，法人籌碼未見明顯回補。操作上建議短線追價宜保守，留意56.5~58元區間壓力，若量能無法放大、主力未明顯回補，反彈易受壓抑，建議觀望或僅以短線操作為主。

🔸公司業務聚焦IC設計，營運轉骨題材續受市場關注

矽統主力業務為投射式電容觸控IC設計，近年積極併購與集團資源整合，推升營收與獲利連創新高。儘管本益比偏高、技術面壓力尚存，但基本面轉骨、營運動能明顯改善，仍是市場關注焦點。整體來看，短線反彈動能來自財報利多，但籌碼與技術面尚未翻多，建議投資人審慎觀察後續量價與法人動向。

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