🔸金居(8358)股價上漲，AI伺服器需求與法人買盤雙引擎推升

金居今早股價強勢大漲逾7%，盤中一度衝上96.1元，創下波段新高。主因來自AI伺服器題材持續發酵，市場看好高階銅箔需求，搭配國際銅價走揚、6月營收創30月新高，吸引法人連日大舉買超。近期外資、投信同步加碼，市場資金明顯聚焦PCB族群，金居成為盤面人氣指標。

🔸技術面續強、籌碼面法人主導，短線量能與主力動向需留意

技術面來看，金居股價連日站穩均線之上，短線量能放大，日KD雖高檔鈍化但尚未轉弱。籌碼面則以法人買盤為主，外資近五日累計買超逾2萬張，投信也有明顯加碼，主力籌碼集中度提升。不過，主力近兩日有高檔調節跡象，短線追價需留意量縮或主力獲利了結，建議觀察90元附近支撐與量能變化。

🔸公司業務聚焦高階銅箔，AI與PCIe新平臺驅動長線成長

金居為臺灣前三大電解銅箔廠，主力產品應用於高階PCB、AI伺服器與PCIe 5/6新平臺。隨著AI伺服器滲透率提升、PCIe新世代普及，帶動高階銅箔需求持續成長。法人預估2025年營收、獲利雙增，產業趨勢明確。整體來看，短線雖有漲多整理壓力，但基本面與產業動能仍具支撐，建議拉回量縮時分批佈局。

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