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中央社報導: TPCA今天宣布，半導體構裝委員會成立，盼整合產官學研的力量，建立載板與半導體間的技術與資訊交流平台，打造高階載板自主的生態系，鞏固台灣半導體生態系的國際地位。
評論:此半導體構裝委員會以景碩的執行長擔任總召集人，副召集人則為南電的副總經理擔任，可見此委員會以ABF載板為成立核心，而其中主要大廠包含ABF三雄欣興、南電、景碩，以及美國大廠Intel、封裝廠日月光等。成立的主要緣由為半導體產業的高速發展，在製程上已經接近物理極限，新的技術小晶片Chiplet以及異質整合先進封裝為未來的主要成長動能，而IC載板則在此辦也關鍵的腳色。ABF載板中，我們看好景碩的營運，主要因營運表現高於預期，良率與產能皆持續提升，且股價修正已深，底部已初步成形，市場預估景碩2022年EPS為15.1元，考量產業前景樂觀，本益比有望朝12倍靠攏，投資建議為逢低買進。
延伸閱讀:【台股研究報告】景碩(3189)股價超跌，基本面持續強勁
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