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【2025-07-08 即時新聞】聯茂(6213)股價上揚4.4%，填息行情助攻，AI題材續熱
🔸聯茂(6213)股價上漲，填息與AI題材雙驅動
聯茂今日股價上漲4.4%，報價87.5元，延續填息行情的強勢表現。PCB族群進入傳統旺季，加上AI伺服器與車用電子需求持續推升，法人看好聯茂在高階銅箔基板（CCL）市場的成長潛力。近期外資連續買超，顯示市場對其營運展望信心增強。
🔸技術面與籌碼面：突破壓力區，外資買盤助攻
技術面上，聯茂股價站穩月線，並挑戰90元整數關卡，短期均線呈現多頭排列。籌碼面顯示，外資近五日累計買超超過1500張，主力買盤同步迴流，近五日主力買超佔比達1.6%。成交量較昨日放大，顯示買盤力道增強，建議投資人關注90元壓力區的突破情況。
🔸營業專案與概念股：銅箔基板龍頭，AI與車電題材共振
聯茂為臺灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造廠，主力產品包括高階CCL材料，廣泛應用於AI伺服器與車用電子領域。相關概念股如臺光電(2383)、臺燿(6274)與景碩(3189)近期表現亦強勢，資金有向中價位股輪動跡象，建議留意族群整體動能。
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