經濟日報報導:
台積電位於日本熊本縣菊陽町第二原水工業團地的新廠區昨(21)日動工,估計將創造1,700個工作機會。台積電熊本新廠將投資86億美元(約新台幣2,517億元),預定2023年9月完工、2024年4月投產,同年12月起出貨,規劃未來每月可生產12吋晶圓5.5萬片。
評論:
儘管日本Sony過去都是自行生產CMOS影像感測器(CIS),但因半導體製程微縮至28奈米以下,將面臨電晶體架構的改變,以及龐大資本支出的挑戰。因此,日本Sony改採Fab-lite的策略,未來28奈米以下的高階製程改採委外的策略,選擇與晶圓代工龍頭台積電合作。
日本政府將半導體視為國家戰略物資,因此,願意出資協助Sony與台積電在日本本土合資設廠,地點選在熊本,興建月產能5.5萬片的12吋晶圓廠,預計2024年下半年量產。
未來台積電的日本熊本廠,除為Sony製造高畫素手機用的CIS外,也將生產遊戲機、家電等高階邏輯IC,主要製程為28奈米系列的28/22奈米製程,後續也將導入16/12奈米製程。
台積電在CIS特殊製程與Sony等大客戶的合作,對於該公司在整合晶片(SOC)的趨勢上,有更大的發揮空間,長期有助於毛利率往60%邁進。台積電第一季EPS為7.82元,獲利創新高並優於預期。台積電先進製程遙遙領先,在5奈米與即將量產的3奈米市占率近100%。受惠於蘋果、聯發科、AMD、NVIDIA、高通等大客戶在高效能運算及智慧型手機應用,對先進製程的強勁需求,以及8吋與12吋成熟、特殊製程仍供不應求,加上晶圓代工報價調漲效益顯現,市場預估2022年EPS為33.5元,評價具吸引力,建議逢低買進。三大法人近三日陸續回補,醞釀反彈契機。