【10:17投資快訊】大咖組小晶片聯盟 日月光(3711)將成大贏家

經濟日報報導：

在小晶片（Chiplet）發展過程當中，封裝技術扮演關鍵角色，英特爾、台積電、三星都投入相關封裝布局。此次由十大科技大咖籌組、致力於建立小晶片生態系的UCIe產業聯盟中，半導體封測龍頭日月光獲邀入列，更是成員中唯一的封測廠，凸顯後續大廠發展小晶片仍須日月光支援，未來將大咬小晶片相關大單，成為大贏家。

評論：

小晶片（Chiplet）是半導體產業在追求SOC的過程中，考量先進製程微縮難度增加、邏輯與記憶體元件整合、半導體材料多元、不同半導體製程的優勢，另闢的一條道路。

所謂的小晶片乃是將SOC的單晶片功能拆解成數個小晶片，每個小晶片可以分別採用不同的半導體製程，部分IDM廠自製，可部分外包給晶圓代工廠，最後再透過中介層、2.5D、3D等新的封裝技術，把這些小晶片整合，以達到成本降低、上市速度快的效益。

在小晶片趨勢下，半導體大廠與封裝廠的關係，成為既競爭又合作，因此，全球第一大封測廠日月光也積極參與，日月光持續投資多種高階封裝技術，包括覆晶封裝、扇出型封裝及2.5D與3D IC等封裝技術，希望在小晶片趨勢下，可以成為晶圓廠的重要夥伴。

日月光2021年因處分中國的四座廠區，業外貢獻EPS約3.5元，使得2021年的EPS為14.84元。展望2022年，在全球非記憶體的半導體市場將成長9%，晶圓代工市場成長20%的有利條件下，市場預估日月光2022年營收成長11%，EPS約12.8元。以評價而言，目前本益比約8倍，有補漲空間。