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圖/shutter stock
台灣半導體產業在2021年受到全球消費性電子產品增加、智慧及5G時代的來臨下，表現相當亮眼。然而除了台灣最著名的IC晶圓代工外，整個半導體產業從上游到下游各司其職，成就強大的半導體產業鏈。其中在完成晶圓代工製程之後，後續製程即為封裝測試，今天就讓我們來看看台灣封測廠之一的超豐(2441)。
公司簡介
超豐電子創立於民國七十二年，原名為合德積體電路有限公司，於民國八十四年增加積體電路之封裝及測試服務，更名為超豐電子股份有限公司。民國100年台灣半導體封裝與測試製造大廠-力成，收購超豐電子股權約44.09%，於民國101年取得超豐公司過半董事席次，超豐因此成為力成的子公司。
超豐的業務範圍分為兩大部分，封裝與測試。依照2021年營收比重來看，超豐最主要的營收來源是封裝，佔公司整體營收比例84.7%，測試服務僅佔15.3%。
資料來源:超豐
打線封裝仍為超豐主要營收來源
超豐的封裝製程中又分為打線封裝以及覆晶封裝。打線封裝的過程，需要將金屬線連接晶片以及導電架，連接完畢後再進行塑膠、陶瓷等外殼封裝，外觀則會出現Pin腳可供測試、安裝，目前根據pin腳數的多寡、排列狀況，形成不同的封裝方式。覆晶封裝則是因為目前高速運算需求提高、晶片的體積縮小，pin腳排列數量有限，因而發展出利用錫球取代接腳、基板取代導電架，可讓錫球分布於晶片膠體的下方區域，高速、高腳數的特性有助於應用在未來輕薄短小的電子產品當中。
目前超豐仍以打線封裝為主要營收來源，根據2021年的營收分析來看，銅線的比例佔了75.6%、金線20.3%、銀線0.4%，而覆晶封裝的部分僅佔營收3.7%。
資料來源:超豐
