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圖/shutter stock
台灣半導體產業在2021年受到全球消費性電子產品增加、智慧及5G時代的來臨下，表現相當亮眼。然而除了台灣最著名的IC晶圓代工外，整個半導體產業從上游到下游各司其職，成就強大的半導體產業鏈。其中在完成晶圓代工製程之後，後續製程即為封裝測試，今天就讓我們來看看台灣封測廠之一的超豐(2441)。
公司簡介
超豐電子創立於民國七十二年，原名為合德積體電路有限公司，於民國八十四年增加積體電路之封裝及測試服務，更名為超豐電子股份有限公司。民國100年台灣半導體封裝與測試製造大廠-力成，收購超豐電子股權約44.09%，於民國101年取得超豐公司過半董事席次，超豐因此成為力成的子公司。
超豐的業務範圍分為兩大部分，封裝與測試。依照2021年營收比重來看，超豐最主要的營收來源是封裝，佔公司整體營收比例84.7%，測試服務僅佔15.3%。
資料來源:超豐
打線封裝仍為超豐主要營收來源
超豐的封裝製程中又分為打線封裝以及覆晶封裝。打線封裝的過程，需要將金屬線連接晶片以及導電架，連接完畢後再進行塑膠、陶瓷等外殼封裝，外觀則會出現Pin腳可供測試、安裝，目前根據pin腳數的多寡、排列狀況，形成不同的封裝方式。覆晶封裝則是因為目前高速運算需求提高、晶片的體積縮小，pin腳排列數量有限，因而發展出利用錫球取代接腳、基板取代導電架，可讓錫球分布於晶片膠體的下方區域，高速、高腳數的特性有助於應用在未來輕薄短小的電子產品當中。
目前超豐仍以打線封裝為主要營收來源，根據2021年的營收分析來看，銅線的比例佔了75.6%、金線20.3%、銀線0.4%，而覆晶封裝的部分僅佔營收3.7%。
資料來源:超豐
圖/shutter stock
台灣半導體產業在2021年受到全球消費性電子產品增加、智慧及5G時代的來臨下，表現相當亮眼。然而除了台灣最著名的IC晶圓代工外，整個半導體產業從上游到下游各司其職，成就強大的半導體產業鏈。其中在完成晶圓代工製程之後，後續製程即為封裝測試，今天就讓我們來看看台灣封測廠之一的超豐(2441)。
公司簡介
超豐電子創立於民國七十二年，原名為合德積體電路有限公司，於民國八十四年增加積體電路之封裝及測試服務，更名為超豐電子股份有限公司。民國100年台灣半導體封裝與測試製造大廠-力成，收購超豐電子股權約44.09%，於民國101年取得超豐公司過半董事席次，超豐因此成為力成的子公司。
超豐的業務範圍分為兩大部分，封裝與測試。依照2021年營收比重來看，超豐最主要的營收來源是封裝，佔公司整體營收比例84.7%，測試服務僅佔15.3%。
資料來源:超豐
打線封裝仍為超豐主要營收來源
超豐的封裝製程中又分為打線封裝以及覆晶封裝。打線封裝的過程，需要將金屬線連接晶片以及導電架，連接完畢後再進行塑膠、陶瓷等外殼封裝，外觀則會出現Pin腳可供測試、安裝，目前根據pin腳數的多寡、排列狀況，形成不同的封裝方式。覆晶封裝則是因為目前高速運算需求提高、晶片的體積縮小，pin腳排列數量有限，因而發展出利用錫球取代接腳、基板取代導電架，可讓錫球分布於晶片膠體的下方區域，高速、高腳數的特性有助於應用在未來輕薄短小的電子產品當中。
目前超豐仍以打線封裝為主要營收來源，根據2021年的營收分析來看，銅線的比例佔了75.6%、金線20.3%、銀線0.4%，而覆晶封裝的部分僅佔營收3.7%。
資料來源:超豐
營運近況與展望
雖受到長短料等問題影響，超豐21Q4稅後淨利季減14.2%，但年成長57.7%
超豐21Q4營收季減4.2%、年增25.7%，為51.1億元，主因為客戶進行庫存盤點，加上長短料問題尚未緩解，營收成長動能趨緩。毛利率與前一季相比，受到稼動率下滑及產品組合改變的影響，預估季減3個百分點、年增3.8個百分點至31.5%；營業毛利季減12.5%、年增42.8%達16.1億元；營業利益受到毛利下滑的影響，季減12%、年增54.9%達14.4億元。稅後淨利季減14.2%、年增57.7%達11.6億元；EPS 2.06元。
圖/價值K線App
2021年消費性電子產品需求提升，超豐營收及獲利大幅增加逾三成及七成
2021年在AI、物聯網等其他消費性電子產品的帶動下，半導體呈現成長態勢，相關需求強勁。各類的基礎IC廣泛應用於5G、車用電子及NB/PC領域，使傳統打線封裝產能吃緊狀況持續至2021年底，且新添購的打線封裝機台，設備交期較長，因此目前產能利用率高。受惠母公司力成科技將利用率較低的DRAM WB機台移至超豐(自11/2020起)，提升超豐的接單量及出貨量，使超豐2021年營收年增32.4%，達194.6億元，預估毛利年增64.6%，達62.7億元，營業利益年增74%，為56.5億元，稅後淨利年增74.1%，為57.5億元；EPS 8.09元。
上游代工廠產能滿載加上產能擴增，預估超豐22Q1獲利年增22.7%
受到工作天數較少，加上晶圓供給吃緊以及供應鏈長短料問題依然存在，2022年1月的營收成長動能較為趨緩，月增3.7%，達16.8億元。雖然原物料短缺、晶圓供給吃緊等問題持續，但超豐的產線平均稼動率到達95%，訂單排隊時間縮短，以及2021下半年已調漲代工價格，預期代工價格再調整機率不大。
現階段超豐主要服務是8吋晶圓產品的封測，目前上游8吋晶圓代工廠的產能利用率滿載，預期將為超豐的營運提供成長動能。隨著超豐持續受到(1)新產品的導入增加，包括車用、網通、智慧製造的相關晶片，採用其方形扁平無引腳封裝(QFN)的量將會增加。(2)受到客戶需求能見度高，超豐持續進行產能及設備的擴充。(3)受到車用電子設備的需求增加，帶動產品封測成長動能提升；然因農曆年節假期影響，預估22Q1因產能利用率提升有限，營收季減2.2%、年增18.4%，達49.9億元。預估毛利率將受惠產品組合改善，提升5個百分點至31.5%；營業利益14億元，季減2.6%，年增25.2%；稅後淨利季減2.6 %，年增22.7%達11.4億元；EPS 2.00元。
因應電動車及5G帶動需求成長，超豐二大新廠將於2022下半年完工
消費性電子產品包括穿戴式裝置、物聯網等晶片解決方案及電源供應器，隨著5G及智慧世代來臨，成為帶動科技產業持續成長的主要動能，其中產品零件多採取成熟製程。由於一線封測大廠陸續退出低階消費性產品市場，且材料中基板的成本仍偏高，預估消費性產品的封裝仍是以導線架為主，使訂單穩定成長。預期2022年營收比重打線封裝佔96%，主要以銅打線為主，測試業務訂單則維持少量多樣的模式。
雖然2022年隨著電動車的普及、5G的發展帶動超豐營收成長，卻可能面臨到台幣升值、設備原物料短缺、國際政經情勢不穩及新冠疫情不確定性等眾多的問題，所幸二大新廠房(頭份二廠、竹南晶圓測試WT二廠)預計將於2022年6月完工，增加產能的供給，減緩上述問題對營收貢獻的影響，在上游需求持續強勁的情況下，拉高營運成長動能。預估2022年超豐營收210.35億元(年增8.1%)，營業毛利68.8億元(年增9.7%)，營業利益61.3億元(年增8.6%)，稅後淨利48.9億元(年增6.2%)，EPS 8.60元。
股利政策
股利發放的狀況如下，近三年股利配發率平均68.1%，且以市場預估2021年EPS 8.09元計算，每股將發放5.5元的現金股利。以2021/2/18 超豐股價74.2元做計算，預估超豐殖利率達7.4%，遠優於近十年平均殖利率5.7%。依照近五年的狀況，填息機率達到80%。
圖/價值K線App
結論
2021年受到新冠疫情影響生活型態，以及5G等智慧化時代來臨，消費性電子產品需求大增，帶動半導體景氣良好，超豐封測成長動能強勁。展望2022年，雖然晶圓供給吃緊、供應鏈缺料的問題持續存在，但由於上游訂單持續滿載，未來超豐接單的可看性高，加上預期超豐新廠將於2022年6月落成，彼時可提高超豐產能，增加營收貢獻。從殖利率表現來看，預估2022年發放的現金殖利率可望達7.4%，加上填息機率高，股價具有強大支撐。在擁有基本面的成長性，以及預期優於以往的殖利率表現下，可謂是價值型投資標的的好選擇。
*本文章所提供資訊僅供參考並無任何推介買賣之意
*投資人仍須謹慎評估自行承擔交易風險
