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結論與評價
2022年1月在伺服器急單挹注下，營收達到31億元，月增達12.5%，表現優異。在農曆年前客戶對於伺服器材料拉貨力道提升，可見伺服器材料去庫存及缺料狀況已陸續緩解。
網通方面，5G基地台歐美客戶拉貨力道強勁，2022年成長幅度將優於中國，伺服器也隨出貨量增加及PCB板層數提升，ASP預計有三成以上成長；車用電子方面，隨著電動車、自駕車、車聯網如火如荼發展，看好用於ADAS、EV及BMS材料於2022年將持續以倍數成長。
考量網通、車用電子前景可期，加上聯茂因應需求積極擴產，預計於22Q2開始逐季貢獻，成長蓄勢待發，預估2022年營收407億元，YoY +25%，且在產品組合轉佳下，毛利率可望站上20%，EPS 11.18元。目前股價委屈，預估本益比可望達到16倍，給予買進投資評等。
全球高頻高速銅箔基板主要供應商
聯茂產品組合(21Q3)包括網通56%、消費性電子25%、汽車電子10%及智慧型手機9%。主要生產銅箔基板(CCL)、膠片、軟性銅箔基板(FCCL)、及多層壓合代工，為全球高頻高速銅箔基板主要供應商。近期受惠5G網通及資料中心長期趨勢，與車用電子對高頻高速題材的需求。
2021年營收創新高
4Q21營收80億元(QoQ -10%/YoY +31%)，符合市場預期。雖10、11月客戶因應4Q21中國實施能耗雙控，調整庫存並減少拉貨致使營收下滑，不過12月起客戶對伺服器、基地台及顯卡產品的需求動能恢復，營收27.5億元恢復月增。儘管2021年受疫情及中美貿易戰影響，中國5G基建動能放緩，但聯茂已全面切入歐美、韓系等基地台客戶，加上江西二期新產能挹注，聯茂2021年營收達到325億元，年增28%，創下歷史新高，預估全年毛利率超過19%，EPS 8.19元。預期未來中國以外市場基建需求加速下，聯茂仍是5G基礎建設的最大受惠者之一。
伺服器急單挹注，22Q1產品組合轉佳
雖然消費性電子進入淡季，車用受限於缺料問題成長有限，但農曆年前客戶對於伺服器材料拉貨力道提升，可見伺服器材料去庫存及缺料狀況已陸續緩解。2022年1月在伺服器急單挹注下，營收達到31億元，月增達12.5%，表現優異。預估在產能利用率與前季持平下，22Q1營收為84億元(QoQ +5.5%/YoY +14%)，而產品組合改善可望使毛利率超過19%，EPS 2.01元。
2022年網通、車用電子扮演關鍵成長動能
展望2022年，網通、車用電子扮演關鍵成長動能，而智慧型手機動能明確。網通方面，5G基地台近年於中國佈建趨緩，預期2022年與2021年持平，但歐美客戶拉貨力道強勁，今年成長幅度將優於中國，成為2022年主要成長市場。而伺服器中Intel 的 Eagle Stream及AMD Zen4 Genoa將在22H2陸續登場，聯茂的高速材料已通過認證，兩者在PCB板層數都將從12~16層提升至16~20層。在新平台滲透率拉升，料號也將從Low Loss 等級提升至Very Low Loss，不僅使單機 CCL 用量增加一至兩成，料號升級也將帶動ASP提升30~50%。
車用電子方面，隨著電動車、自駕車、車聯網如火如荼發展，看好用於ADAS的Low loss材料2022年將持續以倍數成長，而其他高頻高速材料如EV、BMS於車用電子的滲透率也會繼續增長，目前已放量於歐洲一線客戶，電動車相關應用之影像運算處理器所需的高速材料在2021年開始小量生產，預期在2022年開始加速放量。手持裝置方面，聯茂看準未來其在有限空間需容納更多晶片、零組件等等，手機板面積得進一步縮小，因此開發RCC背膠銅箔以節省玻纖布、簡化PCB預疊、降低板子厚度等，目前已經送樣認證，預期在電子產品持續走向輕薄短小趨勢，有利於聯茂智慧型手機發展。
積極擴產因應成長趨勢
因應伺服器以及車用市場成長，聯茂近兩年積極擴產，目前已開出江西廠一期、二期產能，近幾季持續進行高頻高速材料和新產品的推廣與認證，江西三期也會從22Q2開始逐季開出銅箔基板30萬張新產能，故到2022年底會增加90萬張月產能，時至23Q1江西三期產能將視訂單需求考慮是否全數開出，屆時預估產能增加近三成。
聯茂前景可期，給予買進評等
綜合以上，預估2022年營收407億元，YoY +25%，且在產品組合轉佳下，毛利率可望站上20%，EPS 11.18元。考量網通、車用電子前景可期，加上聯茂因應需求積極擴產，預計於22Q2開始逐季貢獻，成長蓄勢待發，目前股價委屈，本益比可望達到16倍，給予買進投資評等。
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