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印刷電路板上游高階材料包括載板材料、HDI材料以及高頻高速材料，尤其載板材料更是其中成長動能最強的，台灣銅箔基板廠商由BT載板材料市場切入，透過不同方式開發產品，期望能取得更多商機。
台光電(2383)瞄準基於SiP/AiP架構的BT載板市場切入，目前已開始小量交貨中，但因需驗證的同業眾多，載板材料的驗證期拉長，至少約需2-3年的時間，另一邊也需要載板廠來幫忙來回測試材料，配合時程，故台光電以自主研發的方式投入載板材料的開發。
台光電認為，高階材料如載板材料技術難度高，不只是產品的信賴性以及對品質的要求都很高，跨入載板材料的市場也需要一定的技術水準，因此公司在技術層次的推進上是循序漸進，從PCB用CCL、HDI、Anylayer、類載板材料，到現在切入BT載板材料都是穩紮穩打，期望能透過長期的經驗優勢，取得載板市場更多市占率。惟評價方面，預估今年EPS 22.50元，目前評價趨於合理，建議區間操作。
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